基于“虚拟匹配”的PCB矩形Mark视觉快速检测

针对机器视觉中PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)矩形Mark的检测,提出一种“虚拟匹配”的快速检测方法。根据模板匹配的思想,引入一个“虚拟模板”,通过将虚拟模板内所有像素灰度值的累加和作为是否匹配的衡量标准来进行矩形Mark的检测。借助于粗细搜索的模板移动策略,使得检测过程速度快、精度高、抗噪能力强、对图像缩放可调、对检测图像旋转和光线亮度变化等不敏感,在实际应用中取得了满意的检测效果。     

Hough变换快速检测圆形PCB Mark

提出一种Hough变换检测圆形PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)Mark的方法。对检测图像进行阈值变换,并利用区域面积分割,将Mark区域和背景及噪声分离开来。计算Mark区域中心点,Hough变换圆心累加范围限制在这个中心点附近区域。依据Mark实际尺寸计算检测图像中Mark的半径,将累加器从三维降为二维。对检测图像进行Canny算子边缘检测后,采用先大间隔后小间隔的粗细累加策略,完成Hough变换检测。在全视觉贴片机SMT2505上应用表明,Mark中心检测误差和执行时间分别小于1个像素和50ms。继承了传统Hough变换检测精度高、抗噪能力强的优点,速度比传统Hough变换提高了2～3个数量级。     

带式送料器检测仪视觉系统研制

介绍了一种新研制的带式送料器检测仪,其通过视觉处理手段,高速、高精度地完成对带式送料器的工况检测,及视觉系统的组成,给出了镜头、摄像机、光源的选型原则,并详细说明了视觉处理算法。实际产品测试表明,检测精度达到亚像素级,单个料孔的检测时间小于100ms。     

用于片式电子元件图像分析的LED光源研制

能够获得高质量、高对比度图像的光源,对于片式电子元件的图像分析至关重要。论述的LED组合光源充分考虑了工业实际照明中的影响因素,针对片式电子元件的不同结构,利用ZE-MAX光学设计软件建立模型和光学照度分析,并进行了实际照明实验和图像二值化分析论证。实验证明,该光源适用于绝大部分片式电子元件的照明,并取得良好的图像效果。     

贴片机视觉系统的研制

随着微型和密间距片式电子元件的广泛应用,电子产品的制造商在贴装精度与速度方面对贴片机提出了更高的要求。因此,机器视觉系统在贴片机中被普遍采用。贴片机视觉系统主要实现两类功能:对PCB板的Mark识别,从而实现坐标转换;对贴片元件识别、检测、对中,从而实现元件的正确贴装。其组成可以分为硬件部分和软件部分。硬件部分的主要功能是获取高质量的图像;软件部分的主要功能是完成高精度高速度的算法。     

面向贴片机研制的图像分析测试平台开发

片式电子元件的封装种类和封装形式数目繁多。而且新的形式不断出现。为适应贴片机的贴装精度与速度的不断提升,视觉系统也需要优化现有的视觉算法和提出新的算法来实现芯片的定位与对中功能的改善。构建图像分析测试平台．包括硬件和软件两个组成部分,能够完成所有的贴片元件的图像测试与分析．从而达到提高视觉计算速度和精度以及在产品开发过程中提高算法的共享与重用效率,缩短开发周期,提升产品质量等目的。     

Hausdorff匹配快速检测PCB基准标记

提出一种单向平均的修正Hausdorff距离匹配检测印刷电路板(PCB)基准标记(mark)的方法。将检测图像的边缘图转化为Voronoi图,在Voronoi图上移动mark模板,取得最小Hausdorff距离的位置,即最佳匹配位置。由mark实际尺寸计算mark模板,并用Canny算子检测边缘,以提高检测精度。对检测图像进行阈值变换和区域面积分割,获取mark大概位置,缩小检测范围,并用模板来计算Voronoi图和采取粗细间隔的mark模板移动策略,以提高检测速度。在全视觉贴片机SMT2505上应用表明,Mark中心定位、角度偏移统计检测误差和检测时间分别小于1 pixel、0.3°和60 ms,满足了高速、高精度和强鲁棒性的检测要求。