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1.
基于增材制造方法,采用光固化成形工艺,结合熔模铸造工艺制备出亚毫米直径桁架的金属点阵结构。首先对光固化成形工艺进行优化,最佳工艺参数为50μm的单层厚度条件下,单层固化时间4.52 s,采用优化后的光固化成形工艺制备出树脂基点阵结构,将其嵌入到熔模基体中,加热将树脂材料升华,形成支柱直径为750μm的孔隙模具,分别采用离心铸造和重力铸造两种方法浇注ZAMAK3锌合金,制备出金属点阵结构。压缩试验表明,两种铸造技术制备的金属点阵结构的机械强度相似,承受压力载荷分别达到1.24 kN和1.30 kN。有限元分析的模拟结果与离心铸造的结果更加接近,当变形量超过0.6 mm时,有限元模拟结果与实际变形情况开始出现偏差。 相似文献
2.
3.
采用自行设计制备的Ag-Cr-Ni-Cu合金作为焊材,对Ti3Al基合金与GH4169高温合金进行了填丝氩弧焊。采用扫描电镜(SEM)及能谱分析(XEDS)等方法对焊料及接头各区域的微观组织进行了观察和分析,接头中无宏观缺陷产生。Ag-Cr-Ni-Cu合金与Ti_3Al母材结合良好,但与GH4169母材的结合力相对较弱。焊缝由白色Ag-Cu基体中分布Cr,Ag,Ni,Cu,Ti,Al等元素组成的深灰色相组成。GH4169/Ag-Cr-Ni-Cu界面不存在反应层; Ag-Cr-Ni-Cu/Ti_3Al界面处存在宽度约为20μm的反应区域,主要由Ag+AgTi及固溶Cr的(Ti,Nb)固溶体组成。2个界面的硬度均高于母材及焊缝,焊缝硬度最低。接头的平均室温抗拉强度为130 MPa。拉伸试样断裂于GH4169/Ag-Cr-Ni-Cu界面。 相似文献
4.
对重要结构件薄壁铝合金壳体进行了低压铸造工艺设计,通过对充型流场、温度场以及缩孔、缩松的数值模拟预测,优化了该铸件的低压铸造工艺方案。模拟结果表明,采用导热更好的铜芯替换钢芯,能获得平稳的充型行为和均匀的温度场,预测的缩孔、缩松未出现在铸件上;优化后的薄壁铝合金壳体铸件的低压铸造工艺方案合理,可以有效地优化壳体温度场,降低铸件出现缩孔、缩松的几率,生产出了合格铸件。 相似文献
5.
选用Ag-35.5Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti两种钎料,在880℃/10min钎焊规范下进行了Cf/SiC陶瓷基复合材料的钎焊实验。实验结果表明,钎焊接头中央为典型的Ag-Cu共晶组织,而在钎料与Cf/SiC母材的界面处形成了扩散反应层,Ti在该层中富集。通过界面X射线衍射分析,确定界面存在TiC相,但未检测到Ti-Si相。分析了界面反应机理。接头强度试验结果表明,采用Ag-35.5Cu-1.8Ti钎料获得接头的三点弯曲强度为132.5MPa,而Ag-27.4Cu-4.4Ti对应的接头强度为159.5MPa,分析认为,Ti在钎料中的活性是决定接头性能的关键因素之一,即接头强度随着钎料中Ti活性的提高而呈现增加的趋势。 相似文献
6.
为避免高温钎焊条件下钎料与TiAl母材发生过度反应,设计了CoFe基和Fe基两种高温钎料。在1100℃/10min和1200℃/10min条件下进行了钎料对TiAl合金的润湿性实验,在1180℃/5min条件下进行TiAl合金的真空钎焊实验。结果表明,1200℃/10min条件下两种钎料在TiAl合金上润湿角约为30°。与Ni基钎料相比,两种钎料与TiAl的界面反应程度得到缓解。CoFe基钎料对应接头界面主要形成Ti3Al,TiAl,硅化物和(Ti,Cr)-B,而在宽度较窄的(约10μm)钎缝中心形成了富Cr固溶体。Fe基钎料接头组织基本与CoFe基钎料接头类似,区别在于钎缝中心为残余钎料区,宽度约40μm,主要为Fe基固溶体。残余钎料区附近生成TiB和TiB2两种硼化物,与CoFe基钎料接头中硼化物相比,数量明显增多。 相似文献
7.
8.
9.
以POSC石油数据分析和模型设计方法为技术路线,在继承石油行业已有的勘探数据、开发数据模型基础上建立了一套勘探开发一体化的勘探开发核心数据模型技术和方法,阐述了以勘探开发主数据库为基础,面向勘探开发综合研究的数据服务实现技术和应用模式. 相似文献
10.
液相渗Si提高TiAl基合金的高温抗氧化性 总被引:4,自引:0,他引:4
使用液相Al—Si合金对TiAl基合金进行表面渗Si处理,可明显增强TiAl基合金的高温抗氧化性.经1273K,100h的恒温氧化后,不同的表面涂层使合金在40—100h之间的氧化速率降低了2个数量级,恒温氧化100h后的最终氧化皮脱落量也减少3个数量级.液相渗Si使TiAl基合金表面高温抗氧化性能得到大幅度改善,其根本原因是Si与TiAl中的元素Ti结合,降低了Ti的活度,相对增强了涂层中元素Al的活度,而且涂层中Al的绝对含量也得到明显提高,这些均抑制了高温氧化过程中TiO2的生成,涂层最外层形成了致密的Al2O3氧化膜. 相似文献