一种芯片三维外观视觉检测光路设计

半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像。新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本。新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm～40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片。此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率。该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求。     

氧浓度在线分析仪表预处理系统改造

针对安庆分公司腈纶厂丙烯腈装置氧浓度在线分析系统投用后出现的问题，分析其原因，介绍了氧分析仪表采样管线和预处理系统改造内容以及改造效果。     

经纬仪与激光测距仪组合系统的误差分析及标定方法

通过将μ-base激光测距仪固定在经纬仪上形成一套组合测量系统,并对组合测量系统中测距仪与经纬仪的相对位置进行了精确标定,将激光测距仪测量得到的距离转换为经纬仪仪器中心到目标的距离,再结合经纬仪测量的目标角度值,形成一种适用于大尺寸、超高精度测量要求的三维测量系统。通过对组合系统的测距误差进行分析,提出了一套高精度的标定方法,使得经纬仪中心至目标点的距离测量误差为±16.9μm。并对组合系统在此标定误差下的测点误差进行了分析,结果表明组合系统点位测量误差小于激光跟踪仪。因此,理论上本文提出的经纬仪与激光测距仪组合测量系统能够满足工业领域中大尺寸、超高精度测量的要求。     

QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法

基于QFP芯片的管脚外观检测的需要,开发了基于机器视觉的QFP芯片外观检测系统,并简要介绍了该系统的硬件系统和软件系统。为实现管脚外观检测要求,采用Canny算子边缘检测算法针对QFP管脚的图像进行处理,着重论述了管脚栈高的检测方法及基于三点法的管脚共面度的检测方法。测试结果表明,该外观检测系统能达到在线生产的工艺要求。     

QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法

基于QFP芯片的管脚外观检测的需要,开发了基于机器视觉的QFP芯片外观检测系统,并简要介绍了该系统的硬件系统和软件系统.为实现管脚外观检测要求,采用Canny算子边缘检测算法针对QFP管脚的图像进行处理,着重论述了管脚栈高的检测方法及基于三点法的管脚共面度的检测方法.测试结果表明,该外观检测系统能达到在线生产的工艺要求.