桥联茂金属催化乙烯与α-烯烃共聚合的研究

采用两种亚环己基桥连的茂金属催化剂[(CH2)5C](t-BuCp)2ZrCl2(I)、[(CH2)5C](t-BuCp)2TiCl2(Ⅱ),在助催化剂甲基铝氧烷MAO的活化下,对乙烯与α-烯烃共聚合进行研究,考察催化剂的结构对产物性能的影响.实验结果表明,随着共聚单体浓度的增加,乙烯与1-己烯,1-辛烯共聚均可产生共单体效应,共聚物的熔点和结晶度均随共聚单体浓度的增加而降低.催化剂Ⅰ活性中心反应空间大,对不同单体的选择性相差不大.而催化剂Ⅱ反应空间小,对共聚单体的选择性相差较大.     

硅芯片封接用PbO、ZnO、B2O3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行DSC、红外吸收光谱及X射线衍射谱分析,实验表明,淬火态的软化点低,在500～510℃下完全熔化,有利于芯片的低温封接.重熔再凝固态的熔点高(630℃)、热稳定性好,有利于器件的使用.进一步研究表明,淬火态为无序态,再凝固态为结晶态,其中存在Pb2ZnB2O6的晶体相.无论是在无序态中还是在结晶态中,[BO3]3-离子团都不会破裂,均出现其分子振动的特征简正模.     

聚吡咯/蒙脱土纳米复合材料的表征与复合机理

以水为介质，用化学氧化就地吸附聚合法(in：situpolymerization)制备了聚吡咯(PPy)／蒙脱土(MMT)纳米复合导电材料。利用红外光措(FT-IR)、热失重(TGA)、X射线衍射(XRD)和四探针技术表征了材料的组成、结构和性能。结果表明PPy键已进入MMT内层空间，二者达到了纳米级复合。纳米复合材料的电导率已达50S／cm。     

亚胺基吡啶钴催化乙烯齐聚合和原位共聚合

研究了{2-[2-Me-4-OMe-C_6H_3N=C(Me)]_2C_5H_3N}CoCl_2(催化剂1)催化乙烯齐聚合以及它与不同茂金属催化剂Et[Ind]_2ZrCl_2(催化剂2)、Me_2Si[Ind]_2ZrCl_2(催化剂3)和Me_2Si[2-Me-Ind]_2ZrCl_2(催化剂4)复配,以甲基铝氧烷(MAO)为助催化剂催化乙烯原位共聚合。讨论了茂金属催化剂类型和聚合温度的改变使共聚活性发生变化的规律,并对部分产物的性能进行了测试。结果表明：催化剂1与催化剂2复配在40,60,80℃时催化乙烯原位共聚合均出现了正共单体效应,60℃时出现共单体效应的最大活性为6.4 Mg/(mol·h),高于40℃和80℃时的相应值。同时,催化剂1/催化剂2/MAO和催化剂1/催化剂3/MAO体系随着共聚催化剂金属活性中心的夹角减小,出现正共单体效应时最佳配比点的活性下降；而催化剂1/催化剂4/MAO体系出现了负的共单体效应,密度最低可达到0.9209g/ cm~3.所得支化聚乙烯的物理性能取决于α-烯烃的插入率,插入率主要与茂金属催化剂的结构有关。     

PPy/APS-SiO2纳米导电复合材料的合成与表征

用化学氧化聚合复合方法合成聚吡咯／二氧化硅(PPy／SiO2)纳米复合材料。首先用不同百分含量的氨丙基三乙氧基硅烷(APS)处理SiO2，然后以水为反应介质，通过化学聚合方法合成PPy／APS—SiO2纳米复合材料，并利用红外光谱、热失重、X射线光电子能谱(XPS)、透射电镜和四探针等手段进行表征。结果表明，用APS处理过的SiO2合成的复合材料PPy含量增加，且通过XPS看出PPy／APS—SiO2表面富有PPy，而PPy／SiO2表面富有SiO2。其中用1％APS—SiO2合成的复合材料电导率最高，为38．46S／cm。     

Ziegler-Natta催化剂中醚/酯复合给电子体对烯烃聚合的影响

实验制备了5种含不同内给电子体(乙二醇二甲醚,邻苯二甲酸二丁酯和3种二者不同比例复合内给电子体)的MgCl_2负载型乙烯/1-己烯共聚合Ziegler-Natta催化剂。研究了复合和单一给电子体的催化剂的催化性能。实验结果表明:与单一给电子体的催化剂相比,复合内给电子体催化剂的乙烯聚合活性明显提高,当n(EGDE):(DBP)=1:1时,活性最高,为15 190 g/g,正共单体效应更明显,而复合内给电子体催化剂制备的聚合物相对分子质量减小,相对分子质量分布变窄。     

铝酸酯处理滑石填充ABS复合材料的研究

本文用ＦＴＩＲ研究了铝酸酯偶联剂对滑石填料的活化作用,探讨活化滑石填充ＡＢＳ复合体系的成型收缩率、流变性能、力学性能的影响。结果表明：滑石粉经铝酸酯偶联剂处理,改善了其在复合材料中的分散性、流变性能;冲击强度提高了１３．８％,同时填充体系的成型收缩率较ＡＢＳ下降了２５％。用作激光快速成型用制造材料,得到了尺寸更为精确的结构模型。     

硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进一步研究表明 ,淬火态为无序态 ,再凝固态为结晶态 ,其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ,[BO3]3- 离子团都不会破裂 ,均出现其分子振动的特征简正模 .     

铁系亚胺基配合物催化乙烯齐聚表观动力学

考察了4种具有电子效应差异的铁系亚胺基配合物2,6-二[(2-甲基-4-甲氧基-苯胺)乙基]吡啶二氯化铁、2,6-二[(2,4-二甲基-苯胺)乙基]吡啶二氯化铁、2,6-二[(2-甲基苯胺)乙基]吡啶二氯化铁和2,6-二[(2-甲基-4-溴-苯胺)乙基]吡啶二氯化铁,在不同反应温度、乙烯压力和催化剂用量下乙烯齐聚的表观动力学行为。在20～50℃、0 3～1 0MPa条件下,这4种配合物所制备催化剂的反应速率随反应温度升高、乙烯压力增大而提高,而随着催化剂浓度的增大,反应速率反而降低。利用简化的表观动力学方程,求出了催化剂的表观活化能和表观速率方程。     

醚/酯复合内给电子体Ziegler-Natta催化剂对丁烯-1聚合的影响

制备了5种含有不同内给电子体(乙二醇二甲醚,邻苯二甲酸二丁酯和三种二者不同比例复合内给电子体)的Mg-Cl2负载型丁烯-1聚合Ziegler-Natta(Z-N)催化剂,研究了复合和单一给电子体催化剂的相关性能。结果表明,复合内给电子体催化剂的活性有很大提高,对聚丁烯-1等规度影响较小;加入外给电子体后明显提高了聚合产物的等规度(由55.9%增加到84.5%),而且环己基甲基二甲氧基硅烷(CHMMS)更有利于等规度的提高;Al(i-Bu)3有利于聚丁烯-1等规度的提高,而AlEt3有利于催化活性的提高;复合内给电子体催化剂使聚丁烯-1的分子质量增大。