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1.
非线性强迫系统的分叉   总被引:1,自引:1,他引:0  
李学平  肖万伸 《振动与冲击》2002,21(2):48-49,61
本文通过对传统的IHB方法进行推广和形式的变化,将其应用于非线性动力系统的分叉现象。得到了分叉方程,并作出了分叉图,该方法扩大了IHB方法的应用范围以及提高了可靠性。  相似文献
2.
本文从弹性体的三维 L—N方程出发,导出了平板问题的普遍形式解.作为实例,给出了半无限板、半无限长板条两个边值问题的严格解析解.用本文的方法分析平板,所得结果能反映边界位移和应力沿厚度方向的变化情况.  相似文献
3.
本文研究了一维六方准晶复合材料夹杂界面层中螺型位错与夹杂以及无限大基体的干涉效应。运用复变函数方法,得了该问题的解析解答,所得退化结果与已有文献结果一致,并得到了作用在圆环形界面层中螺型位错的位错力的精确表达式。讨论了一维六方准晶材料弹性常数对位错运动以及位错力的影响规律。结果表明,一维六方准晶中的材料弹性常数对位错力的变化影响是显著的。随着相位子场弹性常数或者声子场-相位子场耦合弹性常数的增大,其相应区域对位错的排斥或者吸引作用也分别增强。在夹杂界面或者基体界面附近,随着相位子场弹性常数和声子场-相位子场耦合弹性常数同时增大,夹杂或者基体对位错的吸引作用增强,但是并不改变位错平衡点的位置。  相似文献
4.
在分子动力学(Molecular dynamics,MD)仿真中利用高温加热和快速淬火,模拟制备出分别含有Cu或Si夹杂的类金刚石(DLC)薄膜,再通过刚性压头对表面的磨损,研究了夹杂含量(0%~30%)及位置分布(上、中、下)对材料摩擦性能的影响。仿真制备出的DLC薄膜密度为2.79g/cm~3,sp~2、sp~3杂化比例分别为36%、62%。摩擦结果表明,对于含Si-DLC复合薄膜,Si-C原子成键影响了材料中sp~3杂化比例,造成摩擦力随着夹杂含量的增加而下降;含Cu-DLC复合薄膜中Cu与C不成键,但一定量的Cu原子能够积聚造成滚珠效应,其摩擦力随夹杂含量增加先增后减。当两种夹杂仅分布在薄膜被摩擦的表面区域时,摩擦力均随夹杂含量的增加而下降;而分布在薄膜中间或底层时,表面的形变受到结构的阻碍难于传播到稍远的中间位置或最底层,因此,当中间层和最低层的夹杂含量改变时对表面磨擦性能的影响不大。  相似文献
5.
张岩  肖万伸 《材料工程》2018,(4):104-110
通过拉伸加载的方式研究以Cu为基体、Ni为夹杂的Cu/Ni纳米晶薄膜的力学性能,以及夹杂尺寸、形状对薄膜屈服强度的影响。基于原子嵌入势函数,运用分子动力学方法分析夹杂与位错的相互作用。结果表明:Ni夹杂的引入降低了材料的屈服强度;而在塑性变形阶段依靠界面及Ni原子间较强的相互作用力,夹杂能够阻碍位错的传播,起到强化作用。对于正方形、横置矩形、圆形和竖置矩形的夹杂,当横截面积为6.9nm~2时,薄膜的屈服强度接近;当横截面积为15.7nm~2时,含横置矩形夹杂的薄膜具有最大屈服强度,为7.41MPa;当横截面积为3.1nm~2时,含圆形夹杂的薄膜具有最大屈服强度,为6.93MPa。  相似文献
6.
为了研究类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)薄膜的表面摩擦机制及磨损规律,首先通过对晶体碳高温熔化和快速淬火的方式,使用分子动力学模拟制备出DLC薄膜,然后利用半球形压头对薄膜表面进行摩擦刻划。制备得到的DLC薄膜密度为2.72 g·cm-3,碳原子sp2、sp3杂化比例分别为37.1%和60.4%。摩擦结果表明,较低压力载荷下磨损率随着载荷力增加而线性增加,与宏观Archard模型一致;摩擦速度的不同会导致材料被加工表面应力分布及切削深度不同,造成磨损率随着摩擦速度的增加而下降,与实验结果相符;当薄膜含有Si原子夹杂且原子含量从0%增加至25%时,磨损率则先上升后下降。最后建立在压头固定载荷为50 nN下描述摩擦速度、材料夹杂含量与磨损率三者关系的磨损模型,建立的磨损模型与仿真模拟相对误差在10%以内;利用模型得到在压头的载荷和摩擦速度不变时,薄膜磨损率最小值对应的Si夹杂含量为7.2%,这一模型为工程在线预测夹杂含量提供了较简单方便的手段。  相似文献
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