化工精馏塔的PLC温度控制系统设计

针对精馏塔温度具有大滞后、大惯性时间常数,难以准确控制的特点,为某化工厂设计了基于PLC的温度控制系统.在该控制系统中采用了串级控制,主控制器中采用积分分离PID算法,改善了精馏过程的动态特性,对负荷变化的适应性也较强,在实践中取得了稳定的控制效果.     

利用甜莱糖废液制造调味粉新法——美国加州的一个大规模工厂正在大量生产

麸氨基酸Glutamic acid是蛋白质的水解产物,这种酸的钠盐即麸氨基酸钠Monosodiumglutamate就是吾人日常所用的调味粉。自然界中含蛋白质的物料甚多,但适用为制造调味粉原料的却有限。因为麸氨基酸是氨基酸Amino acid的一种,而氨基酸的种类是很多,要从许多种氨基酸中分出麸氨基酸,就不很简便。所以在制造调味粉时,用含麸氨基酸较少的物料做原料,是不经济的;用含蛋白质不多的物料,当然也不经济。     

阱接触面积对PMOS单粒子瞬态脉冲宽度的影响

使用TCAD模拟工具分析了纳米工艺下阱接触面积对PMOS SET脉冲宽度的影响。结果表明,纳米工艺下,当存在脉冲窄化效应时,增加阱接触面积会导致SET脉冲变宽,这与传统的通过增加阱接触面积可抑制SET脉冲的观点正好相反。同时,还分析了不同入射粒子LET值以及晶体管间距条件对该现象的作用趋势。     

光学相干层析技术在光学表面间距测量中的应用

搭建了适于镜头中光学表面间距测量的实验装置,用于非接触高精度测量镜面间距.该装置以光纤型时域光学相干层析系统为基础,通过光学表面的层析成像精确测量其相对位置.对样品扫描装置进行了改进,利用高精度导轨移动光纤准直器来移动成像范围,实现对不同深度光学表面的层析成像.利用实验测量系统完成了对空气间隙样品及已装调好镜头的光学表面间距的测量,其中空气间隙样品的测量值为6.026mm,用游标卡尺得到的对比测量值为6.02mm;对镜头关键参数空气间隙的测量值为10.750mm,其设计值为(10.7±0.03)mm.实验系统误差为3.871μm,测量灵敏度为10.5μm.结果显示该方法具有非接触、高精度、高灵敏度的特点.     

Mg对反重力铸造ZL116合金组织和性能的影响

通过OM、XRD以及室温拉伸试验等手段,分析了Mg对反重力铸造ZL116合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,随着Mg含量提高,ZL116合金的抗拉强度有所提高,伸长率基本没有变化。反重力铸造方式中差压铸造的ZL116合金力学性能最优,低压铸造次之,调压铸造的力学性能差于重力铸造。随着Mg含量提高,ZL116合金中的强化相Mg2Si含量也随之增加,最终导致ZL116合金抗拉强度提高。     

基于PLC和WinCC的化工精馏塔控制系统设计

化工精馏塔控制系统以SIEMENS公司的S7-300 PLC作为数据采集及控制单元,配合各种检测和控制设备时温度、压力、流量等检测量进行数据采集,在PLC程序中用PID对检测量进行调整.上位机通过西门子的上位监控软件WinCC和PLC进行数据交换,从而实现集中控制.     

低压铸造ZL210A合金铸件流线缺陷研究

通过OM、SEM、EDS、XRD以及室温拉伸试验等措施,对ZL210A合金铸件的流线缺陷进行了研究。结果表明,低压铸造条件下,ZL210A合金铸件流线缺陷会导致缺陷部位抗拉强度、伸长率、硬度有所降低,但其力学性能仍可以满足铸件的使用要求;流线缺陷试样断口主要以细小韧窝和冰糖状形貌为主,无缺陷试样断口全部由细小韧窝组成,流线缺陷试样具有转变为脆性断裂的趋势;在ZL210A合金流线区域,Cu含量低于标准要求,最终导致ZL210A合金力学性能的降低。     

退火处理对预变形Mg-5.3Nd合金压缩强度的影响

通过OM、XRD、SEM、EDS以及室温压缩试验等方法对Mg-5.3Nd合金的金相组织、退火强化行为以及压缩变形机制等进行了研究。结果表明:550℃/8 h固溶处理后,铸态Mg-5.3Nd合金的第二相Mg_(12)Nd基本消除。经预压缩-卸载-再压缩试验,固溶Mg-5.3Nd合金的压缩强度没有明显变化,而预压缩-卸载-退火处理-再压缩试验后,合金的压缩强度明显提高,并获得最佳强化效果的退火工艺为180℃/4 h。原位金相分析发现,未退火试样的再压缩变形机制表现为预变形孪晶的明显长大。而预变形试样退火后,由于钕元素对预变形孪晶的钉扎作用,其再压缩变形机制以新变形孪晶的形成为主。     

重复补焊和热处理对低压铸造ZL104合金力学性能和组织的影响

通过金相显微镜(OM)、能谱分析(EDS)、拉伸试验和硬度测试等方法对低压铸造ZL104合金经过重复热处理和多次补焊的显微组织和力学性能进行研究。结果表明,经过1次、2次、3次补焊和热处理后,合金抗拉强度分别下降了8.4%、13.1%、20.3%,伸长率分别下降了14.1%、34.3%、52.1%。随着补焊和热处理次数增加,补焊区域硬度下降明显,母材硬度变化不大。研究发现,随着焊接次数增加,Mg严重烧损,导致Mg2Si强化相减少,铸态组织多为枝晶组织,焊接后形成细小气孔,最终导致合金焊接区力学性能降低。