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建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明:对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为:焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化. 相似文献
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在分析激光陀螺的数学模型和最小二乘法原理的基础上,针对某型低精度激光陀螺实际输入—输出特性曲线的数据,应用最小二乘原理的多项式拟合方法对数据分析处理,推导出了适用于非线性工作范围误差补偿且符合实际陀螺特性的数学模型。本方法适用于工作区线性化较差、工作精度低的激光陀螺的精度补偿。 相似文献
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在分析激光陀螺的数学模型和三欠样条函数拟合原理的基础上,针对俄罗斯某型低精度激光陀螺实际输入-输出特性曲线的数据,应用三次样条合方法进行分析处理,推导出了适用于非线性工作范围误差补偿且实际陀螺特性的数学模型。本文所提方法可用于工作区线性化较差,工作精度低的激光陀螺的精度补偿。 相似文献
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