氮化硼及其在导热复合材料中的研究进展

目的 从氮化硼的表面改性、取向结构、形态含量以及杂化填料等4个方面介绍氮化硼填充导热复合材料的基础研究进展,为导热聚合物在电子封装领域的应用提供一定的研究思路。方法 通过对近年来国内外的相关文献进行分析和总结,归纳出微/纳氮化硼的产业化制备方法以及产品性能,并介绍微/纳氮化硼填料对聚合物基复合材料导热性能影响的研究情况。结论 氮化硼各方面均具有优异的性能,可用于制备填充型高导热复合材料。     

复合材料层合板的动力学建模与1:3内共振

针对对称铺设的复合材料层合薄板,用层合板的经典理论建立了相应的非线性动力学方程。采用多尺度法,导出了系统受前两阶模态间1:3内共振及第1阶模态主参激共振时的平均方程。采用石墨/环氧纤维复合材料层合板参数作为基础,进行数值计算,得到相应的幅频响应曲线。研究表明,系统阻尼的增大能够削弱系统的幅值,单层层合薄板厚度的微弱变化引起层合板整体拉伸刚度、弯曲刚度对应的变化,随厚度增加,整个系统偏离1:3内共振。     

酚醛覆铜板模态分析

针对PCB电路板中广泛应用的酚醛覆铜板进行振动模态分析,首先对酚醛电木梁进行振动实验,再计算得到了酚醛材料的弹性模量,然后利用Ansys软件分析了单面酚醛覆铜板在一端固支一端自由边界条件下的模态特性。通过振动实验与锤击实验得到复合板的固有频率,理论与实验结果基本一致,证实了酚醛电木板的弹性模量试验计算值是正确的。本方法可以为相同材料的复杂结构的分析提供参数依据。