工程拼焊板拉延时焊缝移动和回弹研究

针对工程拼焊板不同的焊缝形式,利用Dynaform软件对拼焊板进行了拉延模拟,分析了不同焊缝形式下拼焊板焊缝移动量和回弹量。结果表明:在同质同厚相同压边力下的拼焊板,焊缝硬化指数越大,拼焊板的回弹越大,回弹距离在不同的拉延深度下总体减小,而硬化指数对焊缝移动量并没有太大的影响。较小角度的折线与弧线和直线的焊缝移动量差别较小。对不同厚度的板材,厚侧板材在折线或圆弧凹向方向能降低拼焊板的回弹,拼焊板的成形性良好。     

牛顿流体两辊间隙施涂过程的理论建模与分析

目的通过理论建模分析涂膜厚度的成型机理,从而实现对涂膜厚度的精确控制。方法针对牛顿流体在五辊涂布系统存胶辊与计量辊之间微间隙处的流动过程,在机理分析与适当假设的基础上,建立流体流动的数学模型,推导出涂膜厚度与其影响因子之间的关系方程,并分析影响液膜厚度的关键因子。应用CFD软件对流体的流动过程进行数值仿真,通过仿真流场对理论模型与理论推导的边界条件及结果的合理性进行分析。结果表明理论模型与仿真流场一致,理论结果与仿真结果吻合度较高,该理论建模具有相当的合理性。理论结果表明,影响涂膜厚度的因素有涂液粘度和表面张力、计量辊转速、辊径以及辊间间隙,它们与涂膜厚度之间存在较复杂的关系方程。结论有助于在工程实际中快速找到获得理想涂膜厚度的有效工艺参数。     

焊缝形式对拼焊板性能影响的研究

研究焊缝形式对拼焊板的性能和成形性的影响,利用ABAQUS有限元软件仿真和进行单向拉伸试验对激光拼焊板强度、综合延伸率进行分析、验证,对拼焊板基板板材、焊缝及其焊缝热影响区进行金相学和硬度研究,运用Dynaform有限元软件对其冲压成形极限进行仿真并进行冲压试验来验证焊缝对拼焊板成形性的影响。试验结果表明,对于同质同厚不同焊缝形式的拼焊板板材拉伸断裂均发生母材处,且折线焊缝拼焊板比其直线和圆弧焊缝形式拼焊板的抗拉强度都高,抗拉强度最高的为θ=20°的折线焊缝形式。焊缝处的硬度增加导致延伸率明显低于基板板材,不同焊缝形式的冲压成形极限普遍低于基板板材,且对比相同焊缝形式不同厚度的拼焊板,厚度越大的成形极限越高。对于有焊缝的板材中,板材材料厚度1mm且焊缝形式为θ=20°折线焊缝时成形极限最大。     

辊式涂布两辊间隙施涂过程的数值计算分析

目的系统地计算涂层厚度与两辊间隙、涂布辊速度以及胶黏剂的流体稠度和流动指数等影响因子的关系。方法在分析该复杂流动机理的基础上,利用CFD软件对具有非牛顿流体特性胶黏剂的两辊间隙施涂过程进行二维数值模拟。结果在五辊无溶剂涂布工程中,两辊间隙增大,最终涂布厚度也明显增大;增大涂布辊转速,涂布厚度也将减小;胶黏剂的流体稠度越大,最终传递到基材上的涂层厚度减小。结论两辊间隙的大小对涂层厚度的影响最大,胶黏剂的流体稠度、流动指数也对涂层厚度有较大的影响。