工业铂电阻智能检定系统的开发和应用

论述了工业铂电阻自动检定装置的系统硬件结构和软件设计流程,包括各个组成部分的功能及工作原理.目的在于提高检定的准确度和效率,并实时进行分析和计算.利用计算机技术,设计了工业铂电阻的自动检定系统.通过实际工业铂电阻的检定过程全面介绍了系统的应用和操作流程.系统设计先进、结构合理、软件功能齐全、操作方便、界面美观大方,具有量值传递准确可靠、抗干扰能力强等一系列突出特点.     

深空测距中可变带宽超窄带锁相环设计

采用超窄带锁相环是深空测距中提高微弱信号检测能力的有效手段,传统的模拟锁相环带宽范围有限且可靠性、稳定性差,数字锁相环则没有上述限制。介绍了一种数字超窄带锁相环的基本原理和环路结构,对其性能进行理论分析和计算机仿真。针对深空测距中存在的多普勒频偏,提出了数字锁相环变带宽的门限设定方法,完成了数字锁相环的FPGA设计与实现。     

高能激光能量测量装置的现场标定方法

在高能激光能量测量装置标定方法中,现场标定的方法可以有效地消除各种外在因素对测量结果造成的影响.介绍了3种现场标定方法,分析了这3种方法的原理以及数据处理过程.由于标定中多个参量未知,因此采用了最小二乘法拟合.对于分光镜反射率和透射率比值不确定造成的影响,采用了现场标定分光比的方法予以消除.通过对实验数据分析和比较可以看出直接传递法最简单,可有效消除环境因素、激光光斑特性等造成的影响;间接传递法可以同时消除包括分光比改变在内的几乎所有外在因素造成的影响,但是由于标定过程较复杂.测量不确定最大;交叉传递法标定过程比间接传递法简单,同时也可以消除分光镜分光比改变产生的影响,且数据处理过程是这3种方法中最简单的.     

多孔硅的化学浸蚀制备与表征

以不同电阻率的p型单晶硅片为研究对象,通过正交实验对化学浸蚀法制备多孔硅的工艺条件进行优化,采用多种仪器对制备的多孔硅比表面积、膜厚、表面形貌、化学组成及光致发光进行表征.结果表明,p型单晶硅片经化学浸蚀后能够形成多孔硅,其膜厚达到3 μm;延长浸蚀时间,多孔硅比表面积和膜厚呈先增大后减小的趋势,但化学浸蚀时间太长将导致局部区域的多孔硅层坍塌;室温条件下,多孔硅可光致发光,由于孔洞尺寸分布范围较窄,多孔硅发光半峰宽较窄.     

动态开关的设计

叙述了全电子安全系统中动态开关的基本概念及其组成部分 ,并应用计算机仿真技术和试验相结合的方法对各组成部分进行了设计与分析 ,该动态开关曾应用于全电子安全系统中 ,试验结果良好     

高性能力矩器的设计

力矩器是力平衡加速度表的关键组件。在力矩器的设计中,采用了新的永磁、软磁材料,优化了力矩设计,计算了磁路工作磁场强度。给出了反馈力矩系数,分析了力矩系数对提高加速度表量程和保证精度的作用。     

激光干涉诊断电热化学发射装置产生的等离子体射流

叙述了用光楔错位干涉与高速摄影技术相结合诊断电热化学发射装置中等离子体发生器产生的等离子体射流的方法,得到了等离子体射流的电子密度和温度等参数的分布。该方法有助于改进电热化学发射装置中等离子体发生器的设计及其效能的提高。     

基于图像分割技术的压痕直径图像测量

在分析布氏硬度试验压痕图像基础上,提出基于属性直方图的图像分割算法.利用工业CCD相机获取压痕图像,通过图像分割、目标区域处理、压痕圆拟合等步骤完成图像处理,由此实现对压痕尺寸的自动精确测量.实验证明,该算法满足布氏硬度试验对压痕直径的测量要求.     

高能不敏感 PBX 炸药非线性优化设计方法(Ⅱ)

为探索高能不敏感高聚物粘结炸药(PBX)配方设计理论和方法,基于 PBX 炸药构效关系研究,提出了高能不敏感 PBX 配方设计多目标非线性优化设计的一般数学模型.针对HMX/TATB//F2314/F2311体系,在实验研究获得感度-组成函数关系的基础上,建立了以圆筒比动能、特性落高、冲击波感度为多目标函数,以能量水平、感度水平以及组分含量范围为约束条件的具体数学模型,据此设计了8种能量水平的10个 PBX 配方,并给出了相应的能量和冲击波感度预估值.选择了其中4种配方进行实验验证,结果表明,设计模型给出的能量和冲击波感度预估值与实测值偏差分别在5％和6％以内,特性落高预估值与实测结果则在同一水平.     

金属氢研究的新进展

简单介绍了金属氢的研究意义和应用前景,详细评述了有关固态氢和液态氢的高压实验方法和新近的研究进展,特别是固态氢的相图、结构,液态氢或氘的电导率测量和物态方程测量等.