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新材料焊接的现状和展望 总被引:1,自引:0,他引:1
新材料主要指结构陶瓷、高分子及复合材料等。由于其优异的性能,近二十年来工程应用逐年扩大,尤其在能源、宇航、微电子及军事工业等方面更令人瞩目。由于材料的焊接性对新材料的扩大使用是十分关键的,这包括材料本身的连接以及和其它材料的连接问题。优良的焊接性要求材料易于实现焊接连接,又不因焊接过程恶化新材料的优异性能。以下重点就陶瓷、复合材料及金属合金等新材料焊接技术的现状和发展做一概述. 相似文献
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电磁轴承是一种依靠电磁力支承转子的新型无接触轴承,数学模型比较复杂。本文针对四自由度电磁轴承─转子系统,讨论磁轴承─转子动力学系统和控制系统数学模型的建立,对电磁轴承系统的设计有指导意义。 相似文献
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