超薄W-Si-N 作为铜与硅之间的扩散阻挡层

研究了W-Si-N三元化合物对铜的扩散阻挡特性.在Si(100)衬底上用离子束溅射方法淀积W-Si-N,Cu/W-Si-N薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用俄歇电子能谱原子深度分布与X射线衍射以及电流-电压特性测试等方法研究了W-Si-N薄层的热稳定性与对铜的阻挡特性.实验分析表明W-Si-N三元化合物具有较佳的热稳定性,在800℃仍保持非晶态,当W-Si-N薄层的厚度仅为6nm时,仍能有效地阻挡铜扩散.     

低温脂肪酶产生菌的筛选、鉴定及其部分酶学性质

从南极乔治王岛冻土来源的76株低温细菌中筛选到13株低温脂肪酶产生菌，对其中的BTsl0022菌株进行鉴定。通过生理生化特征、16s rDNA基因序列的同源性和系统发育分析发现，菌株RTsl0022属于假单胞菌属(Pseudomonas)，但与已定名的假单胞菌有一定的差异，与未定名的Pseudomonas sp．PsB的亲缘关系最接近，故将其暂定名为Pseudomonas sp．BTsl0022。对该菌脂肪酶的酶学性质初步研究表明，酶的最适作用温度为24℃，对热敏感，60℃处理30min仅残留25％酶活性，酶的适宜作用pH范围在7．0～9．0，最适pH为8．0。     

大块非晶合金的性能、制备及应用

综述了大块非晶合金的性能、制备方法及应用，对比了吸铸法制备的棒状Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5,Zr57Cu20Al10Ni8Ti5,Zr52.5Ti5Cu17.9Ni14.6Al10(原子分数)大块非晶样品的过冷温度区间宽度(△Tx)，给出了3种大块非晶合金系列的热稳定性参数Tg、Tx及△Tx，提出了大块非晶合金领域存在的问题及发展方向．     

型材表面产生“木纹”的原因与消除办法

在使用一模双腔模具生产扇型材时，与模具中心相对的型材表面上出现“木纹”现象，该缺陷严重影响型材的外观质量，生产中又很难消除。     

增产甲醇的新催化剂

目前生产甲醇的方法，是以Cu-Zn-Al催化剂，使H2与CO在250～350℃、5～15MPa的条件下气相反应制得甲醇。由于此工艺单程转化率低(仅有15％～20％)，因此需要回收产品中的气体或使用串级反应器，以提高甲醇产量。同时，还需要大型压缩     

高温推板砖的研究

为大于１５００℃下使用的高温推板砖进行了研究，结果表明：加入锆英石明显改善砖的热稳定性，而且，含锆刚玉质的推板砖比含锆莫来石质的推板砖具有更高的热稳定性。     

采用扩散掺铝方法提高Cr－SiO薄膜电阻热稳定性

采用扩散掺铝方法可以显著降低Ｃｒ－ＳｉＯ薄膜电阻的温度系数，１～５ｋΩ／□，ＴＣＲ≤±５００×１０（－６）℃（－１）；１０ｋΩ／□，ＴＣＲ≤±１００×１０（－６）℃（－１）。该方法尤其适用于设备较为简单的蒸发镀膜工艺。     

非晶合金CuxTi1—x晶化过程的热稳定性研究

为探索影响非晶合金热稳定性的因素,对由单辊液态淬火法制备的四种非晶合金Cu_xTi_(1-x)(X=0.45、0.55、0.65、0.69)进行了差动扫描量热分析(DSC)。得出了晶化温度T_c、晶化激活能△E_c和吉布斯自由能改变值ΔG(T_c)与成份的关系曲线。结果发现:Cu-Ti系中存在T_c∞ΔE_c,T_c∞1/ΔG(T_c)关系。最后利用经典的J-M-A结晶理论和合金能量理论解释了实验结果。