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1.
AlN/聚乙烯复合基板的导热性能   总被引:23,自引:0,他引:23       下载免费PDF全文
利用模压法制备AlN/聚忆国烯复合基板,初步了A1N的结晶形态和填加量对复合基板导热性能的影响,并初步探讨了复合材料热导率的计算模型,结果表明:复合基板的热导率随AlN填加量的增大,最初变化很小,而后迅速升高,随后增长速度又逐渐降低,A1N以晶须形态填加,对提高复合材料的热导率最为有利,纤维次之,粉体最差。  相似文献
2.
半导体热电材料研究进展   总被引:19,自引:2,他引:17  
刘宏  王继扬 《功能材料》2000,31(2):116-118
本文从讨论热电材料的性能出发 ,讨论了提高半导体热电性能的主要途径 ,介绍了主要的半导体热电材料特别是近年来的进展情况 ,展望了其应用前景 ,并提出了亟待解决的问题。  相似文献
3.
添加CaF2-YF3的AlN陶瓷的热导率   总被引:11,自引:0,他引:11  
用CaF2和YF3做添加剂,在1750℃制备了热导率高于170W/m.K的的AlN陶瓷,并用XRD和SEM研究了AlN陶瓷在烧结过程中的相组成,微结构以及晶格参数的变化,并讨论了其对热导率的影响,研究发现,当使用CaF2-YF3做添加剂时,微结构差异对AlN陶瓷热导率的影响很小,AlN陶瓷的热导率主要由AlN晶格氧缺陷浓度决定,由于CaF2-YF3能有效降低AlN颗粒表面的氧含量,从而有利于获得高的热导率。  相似文献
4.
混杂填料填充导热硅橡胶性能研究   总被引:11,自引:0,他引:11  
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶.研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率.此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高.  相似文献
5.
高效隔热材料掺TiO2及玻璃纤维硅石气凝胶的研制   总被引:10,自引:0,他引:10       下载免费PDF全文
王珏  沈军 《材料研究学报》1995,9(6):568-572
研究了掺TiO2粉末物玻璃纤维的硅石气凝胶的热导率与气压,温度的关系,结果表明,这种掺杂的硅石气凝胶在高温下具有比普通隔热材料低得多的导热系数,因此用来作为高效高温隔热材料将颇具前景。  相似文献
6.
氮化铝(AlN)粉末的合成与高热导率AlN基片的研制   总被引:9,自引:0,他引:9  
7.
功能梯度材料当量热导率的计算方法   总被引:8,自引:0,他引:8       下载免费PDF全文
本文首次提出了功能梯度材料当量热导率的概念,并推导了当量热导率的计算方法,该方法的确定不仅可以指导FGM的成分、组织和结构设计,而且还可以加速FGM实用化的进程,具有重大的理论意义和巨大的实用价值。  相似文献
8.
高温导热绝缘涂料   总被引:8,自引:1,他引:7       下载免费PDF全文
以环氧改性有机硅树脂为基体, 氮化硅、 氧化铝混合填料为导热粒子制备了导热绝缘涂料。研究了涂料力学性能、 热导率、 电绝缘性、 热稳定性等性能。结果表明: 在填料质量分数40%及较佳的氧化铝与氮化硅质量比时, 涂层拉伸强度为8.02MPa, 断裂延伸率为1.27%, 附着力达到572.2N · cm-2, 热导率高达1.25W · (m · K)-1, 介电常数5.7, 体、 表电阻率分别为3×1013Ω · cm与4.3×1013Ω, 可长期在200℃下使用。与不使用导热填料的环氧改性有机硅树脂涂层相比具有较高的传热能力。  相似文献
9.
氮化铝陶瓷的热导率研究进展   总被引:8,自引:0,他引:8  
本文介绍了影响A1N陶瓷热导率的各种因素及提高热导率的措施;报道了最新的低温烧结研究动向。  相似文献
10.
碳/碳复合材料的新发展   总被引:7,自引:0,他引:7  
介绍了国际上C/C复合材料发展的新动向。高导热C/C复合材料是一个研究热点,针刺(穿刺)C/C制品应用范围在扩大,快速低成本C/C制造技术原竞相发展。  相似文献
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