铸铁的高温性能及其应用

铸铁用作高温下服役的工件材质时常因选材不当而造成寿命短.文中,在探讨铸铁高温性能的基础上,结合实例提出了各类铸铁高温零件的选材原则.     

SiO2气凝胶隔热涂料的制备与性能研究

通过使用性能优异的有机硅树脂,可以使涂膜形成高度交联的网状结构,且能起到很好的屏蔽作用。另外,使用新型SiO₂气凝胶粉体材料,将其预先制备成一定比例的气凝胶浆液,可提高在体系中的分散性。同时,利用SiO₂气凝胶的多孔性、低热导率等特点能够使涂膜达到更好的隔热效果,当温度高达200℃以上时,依然能保持优良的隔热效果。     

热循环对SiCp/Al复合材料性能影响的研究

SiCp/Al复合材料具有可调的热膨胀系数(CTE)、高热导率、低密度和良好的尺寸稳定性等优异性能,广泛应用于航空航天、军用电子等封装领域,由于SiCp/Al复合材料制成的组件工作环境较为苛刻,温度变化对其影响值得探讨。文章研究了热循环对SiCp/Al复合材料的CTE、热导率和弯曲强度的影响,并对其热膨胀行为作了分析。实验结果表明,热循环能有效降低SiCp/Al中的热残余应力,其热性能比铸态明显改善,弯曲强度有所降低;在低温阶段,经退火处理和退火处理+热循环处理后SiCp/Al的CTE基本重合,在高温阶段,经退火处理+热循环处理后的SiCp/Al具有更低的CTE。     

LBGA336P封装材料对其热性能的影响

随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低截面球栅阵列封装形式(LBGA)的微处理器封装产品(LBGA336P)进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、环氧树脂塑封料热导率及印刷线路板(PCB)顶层铜含量的变化与封装热阻之间的影响关系。通过分析LBGA336P各部分材料参数变化对封装热性能的影响,为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。     

氧化铍陶瓷

氧化铍陶瓷的应用是多方面的，主要作为高温结构材料，原子能反应堆用材料，以及电子工业用高热导率陶瓷材料等。     

氧化铍陶瓷

氧化铍陶瓷的应用是多方面的，主要作为高温结构材料，原子能反应堆用材料，以及电子工业用高热导率陶瓷材料等。     

内部多孔性食品的热导率模型与预测

了解食品的热导率是进行加工过程模拟和产品质量控制的基础;综述了食品的组分构成、温度、水分含量、结构对内部多孔性食品热导率的影响及其模型表示,其中对结构模型作了重点论述;介绍了非冻结和冻结多孔性食品的热导率预测方法;最后对今后的研究方向作了展望.     

基于结构参数的机织物等效热导率数学建模

通过分析织物内部组织结构,将组织循环内纱线分布按规律分6类,包括交织点纱线重叠区域、经(纬)纱交替穿越区域、经(纬)纱悬浮区域、孔隙区域.通过截面积相等的方式将不规则纱线等效转化为规则的几何体.通过分析组织循环内各区域纱线与空气分布情况,结合复合材料等效热导率串并联模型,建立各微元的等效热导率数值模型.在已建立的模型基...     

短季棉牛仔布的热湿舒适性研究

测试了短季棉牛仔布的热传导率、保暖性能、毛细管效应、透气性,并且与细绒棉牛仔布进行了对比,实验结果表明,短季棉牛仔布的热湿舒适性能好于细绒棉牛仔布,细绒棉牛仔布瞬间传递的热量较短季棉牛仔布多.