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90年代初,我国纸箱行业出现了一种新的氧化剂——高锰酸钾(KMnO_4)氧化法冷制制胶工艺。这里主要谈一谈该氧化法制胶的反应机理及其使用中应注意的几个问题。一、高锰酸钾的性能高锰酸钾(KMnO_4),又名灰锰氧,分子量为158.02,是一种强氧化剂,深紫色,为有金属光泽的粒状或针状结晶,味甜而涩,易溶于水,水溶液为深紫色,20℃时溶解度为6.34g/100g。在运输贮存时不可受热撞击或遇化,应密闭贮存,防止日光照射。二、反应机理因高锰酸钾是一种强氧化剂,在酸性、中性、碱性条件下都能使淀粉分子发生氧化。我们选择在碱性条 相似文献
4.
实验研究了以工业硫酸亚铁及废硫酸为原料,分别采用NaClo_3、KClO_3、H_2O_2及(o_2+NaNO_2)为氧化剂成聚硫酸铁的条件。在以(O_2+NaNO_2)为氧化剂的合成过程中,发现添加微量助催化剂(型号为HG-1、HG-2和HG-3),对提高合成速度及反应过程的稳定性具有重大作用。 相似文献
5.
水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。 相似文献
6.
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铜及铜合金化学抛光工艺的改进 总被引:6,自引:2,他引:4
对微酸性H2O2-HNO3型化学抛光工艺进行了改进,用L氧化剂替代部分易分解的H2O2,使H2O2浓度降低到原工艺配方的1/10,且抛光效果与原工艺相当,抛光液寿命大大提高,成本不足的工艺的1/3。讨论了光液中各组分浓度及工艺条件对光质量的影响,初步探讨了抛光机理。 相似文献
9.
为了详细研究Cu2S、Ni2S2矿在氧化气氛中的浮选行为,分别就高锰酸钾、重铬酸钾作氧化剂时,对Ni3S2矿和Cu2S矿浮选行为的影响进行了研究,从而找出其变化规律。 相似文献
10.
利用氧化铁皮烧结矿做炼钢氧化剂的探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
用氧化铁皮研制烧结放代替铁矿石做炼钢氧化剂经试验表明,其理化性能均优于铁矿石,可替代铁矿石作为炼钢的氧化剂。氧化铁皮的开发利用,综合效益显著。 相似文献