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1.
为研究雷达功率组件金刚石微通道热沉的加工难题,开展了飞秒激光加工多晶金刚石微流道的工艺研究,仿真模拟了飞秒激光作用于金刚石表面的温度场分布,以及诱导去除过程,理论与实验研究了金刚石的烧蚀阈值,系统研究了激光能量、扫描速度、扫描次数、焦点位置等参量及其优化工艺参数对金刚石微槽尺寸的影响规律。结果表明:当飞秒激光功率大于0.3 W时,激光作用于金刚石的最高温度超过材料去除的气化温度,温度最高位置处于光斑中心,功率不会改变温度场的分布情形;飞秒激光加工金刚石的烧蚀阈值为1.80 J/cm2,金刚石微槽深度与激光功率、扫描次数正相关,与扫描速度负相关,与正负离焦量基本成对称分布关系,而金刚石微槽表面宽度则变化不明显;在激光功率为5 W,扫描速度为100 mm/s,扫描次数为30,离焦量为-0.5 mm的优化参数下,加工出的金刚石微槽结构形状规则,截面侧壁锥度控制在3°以内,表面无残渣、裂纹、崩边等缺陷,且内部也无裂纹等缺陷,加工一致性较高,实现了微通道的 “冷”加工,可满足雷达功率组件金刚石热沉对微通道的高质量加工要求。  相似文献   
2.
为避免千斤顶附件(通液座)焊接对精加工后的缸筒内孔尺寸和圆度造成影响,从增加刚性拘束、预留反变形和控制焊接热输入等角度研究适用于精加工后缸筒附件焊接的生产工艺.研究表明:仅采用I=140~160 A、U=20~22 V、v=210~230 mm/min的小规范MAG焊接工艺,无法保证产品质量,缸筒内孔依然会出现最大0.3 mm的焊接变形;采用小规范焊接并借助拘束工装预制0.8~1.2 mm横向反变形,则可以有效控制焊接变形,保证缸筒内孔尺寸和圆度均符合设计要求.  相似文献   
3.
王耀君  李建业  李志广  程志悦 《玻璃》2021,48(5):20-22,32
高强盖板玻璃由于其优异的耐划伤、抗冲击性能,在手机屏领域广泛应用,但是却由于其难熔化、难澄清的特点,在普通的玻璃窑炉中难以得到优质玻璃液.在浮法玻璃窑炉中应用鼓泡系统,为提高玻璃液的熔化澄清质量提供一个思路.  相似文献   
4.
通过硬度、拉伸、冲击测试,以及光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)等分析手段研究了C64钢在不同温度淬火过程中的显微组织和力学性能的变化。结果表明:当淬火温度低于950 ℃时,C64试验钢的显微组织中板条马氏体较为细小;当温度高于950 ℃时,板条马氏体急剧长大。随着淬火温度的升高,碳化物开始逐渐溶解,950 ℃时几乎全部溶解。钢的强度、硬度随着淬火温度的升高呈现下降的趋势;钢的伸长率、断面收缩率、冲击吸收能量随着淬火温度的升高表现出先升高后下降的趋势,并在950 ℃时达到最大值。试验钢最佳淬火温度为950 ℃,能够获得组织均匀、细小的板条状马氏体组织。此时,试验钢的抗拉强度为1122 MPa,屈服强度为1106 MPa,伸长率为11.40%,断面收缩率为25.20%,冲击吸收能量为191.0 J,能达到强韧化的最佳匹配。  相似文献   
5.
为了提高高温构件的热疲劳性能、减少表面裂纹,研究激光冲击对ZCuAl10Fe3Mn2合金硬度、表面形貌、残余应力和热疲劳性能的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析合金的显微组织和裂纹形貌。结果表明:在4 J脉冲能量下,激光冲击能显著改善合金的热疲劳性能。在热应力和交变应力的作用下,试样缺口附近组织氧化而变得疏松多孔,促使萌生多条微裂纹。其中,竖直方向的微裂纹变为主裂纹,主要以裂尖前沿空洞连体的形式扩展;其他方向的微裂纹沿晶界生长而发生组织脱落现象。  相似文献   
6.
以聚乳酸(PLA)为基体,添加不同含量聚氨酯(TPU)熔融共混制备具有不同相形态的PLA/TPU共混物,基于超临界二氧化碳(scCO2)微孔发泡工艺,研究不同发泡温度下PLA/TPU复合多孔材料泡孔结构、发泡倍率和开孔率对样品吸油性能的影响。结果表明,随着TPU含量从10 %(质量分数,下同)增加到50 %,共混物从典型的“海?岛”相形态转变为部分共连续相形态,PLA基体黏弹性提升,结晶能力下降;PLA70组分发泡后泡孔结构更为均匀,随着发泡温度的增加,泡孔尺寸和发泡倍率先增大后减小,在94 ℃发泡温度下发泡样品发泡倍率达到29.1倍,最大开孔率75 %;TPU的加入显著增加了PLA基体的弹性回复能力,94 ℃发泡温度下的发泡样品具有最大的抗压强度,永久形变量最小;针对硅油和环己烷的吸油测试发现对硅油的吸油量大于环己烷,发泡材料的吸油量与发泡倍率和开孔率的乘积成正比,针对硅油单次最大吸油量为10.4 g/g。  相似文献   
7.
选建筑用5052铝镁合金作基体进行草酸阳极氧化,用沸水、植酸溶液、钴盐溶液封孔,表征并测试未封孔及封孔后氧化膜的微观形貌、表面成分和耐腐蚀性.结果表明:沸水、植酸和钴盐封孔后氧化膜表面微孔很少,与未封孔的微观形貌明显不同.未封孔和封孔后氧化膜的表面成分都以Al和O为主,其它成分略有不同.封孔后氧化膜的耐腐蚀性较未封孔的有不同程度提高,钴盐封孔后氧化膜的耐腐蚀性最好,其次为植酸,沸水封孔后氧化膜的耐腐蚀性能相对较差.沸水封孔生成的水合氧化铝填充氧化膜的微孔不均匀,植酸封孔能生成一层转化膜覆盖在氧化膜表面,但无法起到理想防护作用,而钴盐封孔生成的水合氧化铝和氢氧化钴都能填充氧化膜微孔,更有效阻止腐蚀介质渗透和扩散,提高氧化膜的耐腐蚀性,因此钴盐封孔在建筑用5052铝镁合金表面草酸氧化膜的无铬封孔中更具应用潜力.  相似文献   
8.
白雪琛  梁国星  吕明 《金属热处理》2021,46(12):142-148
利用选区电化学沉积技术在45钢基体上沉积镍镀层,并对其进行形貌观察、能谱分析探寻选区电化学沉积镍镀层组织生长规律,并将镀层和基体耐磨性进行了试验对比。结果表明,选区电化学沉积生长过程为由小型颗粒逐步生长堆叠成为致密镀层;晶粒生长呈螺旋式上升堆叠形态,球状晶粒内部和表面存在微裂纹;晶粒间隙处存在氧元素,氧化反应对于小型晶粒之间的相互融合起抑制作用;选区电化学沉积镍镀层结构组织更加致密,镀层组织与基体组织间存在明显的分界线,镀层组织相较于基体材料耐磨性更好。  相似文献   
9.
目的 在保证膜层耐蚀性能的前提下,降低镁锂合金等离子电解氧化过程中的能量消耗.方法 分别使用常规NaOH-Na2SiO3电解体系与自研的NaOH-Na2SiO3-Na2B4O7-Na3C6H5O7·2H2O(柠檬酸钠)低能耗电解体系,对LA91型镁锂合金进行等离子电解氧化,并探究其放电过程.采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、掠入射X射线衍射仪(GIXRD),表征等离子电解氧化膜层的表面形貌、元素组成、物相组成.通过电化学极化曲线、盐雾试验,测试膜层的耐蚀性.结果 使用低能耗体系对镁锂合金进行等离子电解氧化处理,可将膜层的单位体积能耗降低至12.87 kJ/(dm2·μm),节约能耗约50.34%.在两个体系中制备的膜层表面均产生等离子电解氧化的特征性孔洞.低能耗体系膜层孔洞数量较少,但孔洞直径差异较大,孔隙率为14.21%;常规体系膜层孔洞大小均匀,但数量较多,孔隙率为13.93%.两个膜层表面的主要元素均为O、Mg、Na和Si.在低能耗体系中制备的膜层,主要物相为方镁石型MgO,而在常规体系中制备的膜层,物相组成较为复杂.盐雾试验和电化学极化曲线结果显示,在两种体系中进行等离子电解氧化,均能提升镁锂合金的耐蚀性.低能耗等离子氧化处理后,镁锂合金的腐蚀电流密度降低约3个数量级,腐蚀速率降低约2个数量级,自腐蚀电位正移0.261 V,有效地提升了镁锂合金的耐蚀性,并且耐蚀性的提升程度要优于常规体系.结论 使用低能耗体系电解液进行等离子电解氧化,能够形成孔洞特征不同于常规体系的等离子电解氧化膜层.与常规体系下制备的膜层相比,其厚度、孔隙率并无较大差异,但能够在节约较多能耗的情况下制备出耐蚀性能更好的等离子电解氧化膜层.  相似文献   
10.
耐药金色葡萄球菌的出现和高效抗生素的缺乏已经对食品质量与公共安全造成威胁,因此,亟需寻找一种新的治疗策略来应对日益严峻的细菌挑战。本研究采用水热提取法从藤茶提取二氢杨梅素(DMY),并以脂质体为药物载体、聚乙二醇4000为修饰剂成功制备出多囊泡型二氢杨梅素脂质体(DMY-lips)。使用紫外分光光度计、傅里叶红外光谱仪、X射线粉末衍射仪和同步热分析仪分析确定了DMY的成功包覆,并通过透射电子显微镜和纳米粒度测试仪证实了脂质体的多囊泡结构。该脂质体粒径均一,平均粒径为155 nm,载药率为42.93%。此外,抑菌实验证实脂质体的包覆提高了DMY的抑菌活性和抑菌时间,这主要是由于脂质体提高了DMY的水解度和膜渗透度。DMY-lips对金色葡萄球菌的最小抑菌浓度为0.05 mg/ml。生物扫描电镜和电导率测试实验表明DMY-lips可以破坏金色葡萄球菌的细胞壁和细胞膜,导致菌体膜内内容物流出而死亡。因此,该多囊泡型二氢杨梅素脂质体在制药行业具有巨大潜力,并有望缓解医疗系统对化学抗生素的依赖。  相似文献   
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