性能为王 两款高端360mm一体式水冷上机体验

近两年,Intel和AMD在高端市场的竞争愈演愈烈,你有酷睿i9,我也有锐龙9。高性能的处理器,其功耗往往也比较高,比如锐龙95950X和酷睿i9-10980XE的功耗分别达到了125W和165W,特别是在进行超频时,功耗还会更高,从而导致发热量大幅增加。普通散热器很难及时带走处理器在高负载下所产生的热量,这时候就需要散热能力更强的高端风冷或一体式水冷散热器才能“镇压”处理器的“火气”。前不久,《微型计算机》评测室收到了分别来自ROG玩家国度的STRIX LC 360 RGB WE小白龙白色纪念版(后文简称ROG小白龙)和芝奇的上古水神ENKI 360一体式水冷。这两款产品都定位于高端市场,并且同为360mm规格,那么二者的性能如何?我们将一探究竟。     

434铝基复合材料关键参数的确定

通过对434复合材料化学成分、工艺性能和包覆率的研究,绘制出材料软化曲线和硬化曲线。研究发现,料温大于300℃时,可以保证材料处于完全再结晶状态;中间退火后,冷轧道次加工率在25%～45%时,可以保证材料力学性能满足要求。同时通过对包覆率的研究,确定了434皮材和芯材尺寸,生产出包覆层厚度合格、性能合格的434产品。     

基于单片机的指纹签到

本文在原有学习程序的基础上给出了可以再重新开机的情况下正常使用签到机的方法,这种方法可以使数据写入FLASH中,在开机的时候读出来以防止新数据覆盖旧数据,并且详细介绍了软件中的写记事本和读记事本。     

类脑芯片:"芯"中的电磁波

人工智能目前处于第三次高速发展期,人工智能算法的发展离不开其物理基础——类脑芯片.类脑芯片特殊的传输信号和电路架构,将引起全新的电磁完整性问题.传统的自动化设计软件无法适用于类脑芯片,针对类脑芯片的新型模拟及设计技术和方法亟待开发.在类脑芯片发展前期加入电磁完整性的研究具有重要的科学价值和广泛的工业应用前景.