芯片键合换能系统中接触界面的影响分析

接触界面对超声能量传递与振动特性的影响是各类压电换能器的共性问题。在超声芯片封装领域,各子部分之间的接触界面是影响系统超声能量传递的强非线性因素,直接影响芯片与基板的键合质量。该文通过有限元法与激光多谱勒测振仪等技术,获得系统中接触界面对超声能量传递与振动特性的影响规律,发现不合理的接触界面会引发系统多模态与频率混叠效应、超声能量输出不稳定、系统迟滞响应等,导致键合强度下降、芯片与基板倾斜、键合效率下降等封装缺陷。研究结果对理解超声键合与系统设计具有指导意义。     

热超声键合压电换能器的动力学特性

基于有限元方法和试验测试，研究了芯片封装用压电超声换能器的动力学特忡。借助ANSYS压电耦合和非线性接触分析功能，对换能器自由和约束状态下的振动特性进行了分析。探讨了超声能量在空间域、时域和频域的传递规律。由模态分析得到换能器的振动形式，通过谐响应分析提取其在正弦电压激励下的振动信息，经瞬态分析获得换能器的瞬态响应。结果表明，螺栓径向尺寸和预紧力影响换能器的模态分布和动态特性，压电晶堆加载电压的频率影响超声能量传递特性。通过键合试验考察了焊点质量与螺栓径向尺寸的关系。分析和试验结果为换能器设计和键合工艺优化提供了指导。     

X波段T/R组件高密度组装技术

介绍了制造微波TZR组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片（MMIC）互连技术以及LLP功率器件的组装技术。     

劈刀和肋环夹持工况对超声键合换能系统电学特性的影响

通过实验分析了肋环夹持松紧度和劈刀存在两个因素对超声键合换能系统电学导纳特性的影响规律。对换能系统在悬挂有无劈刀和夹持8个松紧度等各个情况下进行谐振频率附近的导纳圆测量,确定换能系统等效电路各特征参数的变化情况。由实验结果的分析可知,劈刀的附加质量以及肋环松紧程度对换能系统谐振频率的影响不大,但劈刀的存在改变了换能系统的能量分布和耗散,是影响换能系统各特征参量的主要因素之一。这些结论有助于超声键合换能系统的优化。     

Cu引线超声键合FAB工艺及影响研究

通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.     

超声键合技术用于水晶压力传感器

<正> 因为铝电极的声阻抗与水晶的声阻抗比较匹配,所以水晶表面波压力传感器大都使用铝电极。可是,若机械地照搬晶体管和固态压力传感器的热压键合工艺,利用硅铝丝作为引线材料进行热压,那么由于硅铝丝和铝膜外面有一层氧化膜不易去除,使焊接点出现假焊而不牢;倘若采用金丝作引线,那么在高温工作时焊接处将     

实际支承工况下压电换能器等效电路实验研究

利用直接数字合成器(DDS)对夹心式换能器进行扫频,测得两个不同共振频率附近的导纳圆。通过导纳圆实验数据拟合,获得相应的等效电路参数。结果表明,在换能器不同振动模态下,等效并联电容电阻并非恒定值,而且实际支承工况下换能器系统工作时存在负阻尼效应。     

厚膜金丝与金导体的超声键合研究

介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施.     

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.