FPGA互连测试中的反馈桥接故障覆盖问题

现场可编程门阵列(FPGA)内部资源众多,其中互连资源出现故障的概率远远高于片内其他资源,而在以往许多互连测试研究中,所生成的测试配置存在无法覆盖反馈桥接故障的难题,所以较难有测试配置实现故障列表的100%覆盖。因此通过约束桥接故障只发生在单个查找表(LUT)内的信号线上,并结合单项函数,对反馈桥接故障模型进行优化改进,从根本上解决难题；然后对优化后的反馈桥接故障设置相应的约束条件,再使用布尔可满足性理论(SAT)生成满足约束条件的测试配置。采用优化后的故障模型对ISCAS"89基准电路进行了测试配置生成实验,结果表明生成的测试向量解决了反馈桥接故障的覆盖难题,并且在实现故障列表的100%覆盖下,优化后的故障模型所需要的测试配置数最少。     

一种传输射频信号柔性印制板互连组件的设计

本文阐述了一款由柔性印制板FPC(Flexible Printed Circuit)和连接器组成的互连组件,从材料选择、叠层设计、性能仿真和测试等方面介绍了该互连组件的工艺设计和性能设计。该互连组件的设计难点是射频隔离度≤-75dB的要求,主要从结构设计和仿真两个方面保证了隔离度要求。最后实测样品,对比了样品实测结果和技术要求,其射频性能指标满足技术要求。     

基于LTCC基板BCB/Cu薄膜混合多层互连技术研究

针对微系统小型化集成对高性能成膜基板需求,研究了基于LTCC基板的BCB/Cu薄膜多层互连关键技术及过程控制要求。提出一种高可靠"T"型界面互连方式的薄膜磁控溅射Cr/Cu/Cr和Cr/Pd/Au复合膜层结构及其制备方法。研究了LTCC基板收缩率偏差、LTCC-薄膜界面缺陷及粗糙度、BCB介质膜固化应力、介质膜金属化的应力等因素对厚薄膜混合基板质量的影响。制备的12层厚薄膜混合基板(10层LTCC基板,2层薄膜布线) 60片,100%全部通过GJB2438 C.2.7成膜基片评价考核要求,相比LTCC基板,布线密度提高4倍,尺寸缩小40%。     

封装基板CO2激光直接钻通孔工艺研究

文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数。最佳工艺参数为:脉宽7.1 ms,能量6.9 mj,光罩1.9 mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6~0.8)mm,以此加工所得开口孔径为70.96 mm,真圆度为97.26%。在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好。     

自动钻铆通孔深度在线测量精度影响因素分析与实验研究

为实现大型复合板类零件的自动化钻铆,在前期研究中已形成通孔深度在线测量方法与装置,并完成样机研制与初期实验验证。然而,装置测量结果易受预设探针进给速度及预设白像素阈值大小的影响。本文首先针对探针进给速度以及白像素阈值大小对测量精度的影响进行深入分析,探究上述测量参数对测量精度的影响机理与影响规律,并对其影响趋势进行预测,然后进行了进给速度对测量精度的影响实验,以及白像素阈值对测量精度的影响实验,验证了预测方法的正确性。实验结果表明,随着探针进给速度的增加,测量精度会逐渐降低;而随着白像素阈值的减小,测量的孔深值会逐渐减小。     

BACnet标准综述

BACnet是楼宇自动化和控制网络的开放标准。概述了BACnet标准的产生、结构、特点及与Internet互连的最新技术，分析了现行BACnet标准的优势与不足。讨论了BACnet标准在未来楼宇自控领域里的作用和地位。     

基于动态邻居拓扑结构的变电站接地网重构

文中引入动态拓扑结构思想对接地网的未知拓扑结构进行重构,得到一系列满足一定距离阀值dij的拓扑可行解,再通过邻居互连规则进行筛选、优化从而得到接地网的最优拓扑结构。为验证重构效果,笔者对一个重构的小型接地网进行了分析,结果表明,在满足接地网导体等间距分布的前提下,当接地引下线发生偏移时,重构所得可及节点电压值的均方差更小,同时由异常的节点电压值还可推测出异常的接地引下线。