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随着交通量的不断增长和重载、超载车辆的日益增多,公路路面结构出现不同程度的破损,坑槽、剥落、开裂等现象不断涌现,原有路面结构面临着严峻的挑战,为了寻找新型耐久的路面结构,来改进、完善现有路面结构的不足。沥青混凝土路面新技术成了人们关注的焦点问题。 相似文献
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在GSM网络运行中,掉话现象是用户投诉热点,好的网络一般要求掉话率低于2%。随着GSM网络的日益成熟,如何降低掉话率是各运营商、设备商所关注的热点问题。主要讨论了掉话率以及如何设置交换与无线设备影响掉话的定时器,针对软交换工程割接后掉话率升高的问题提出了解决方案并进行实施,取得了良好的效果。 相似文献
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采用增重法研究了高硅奥氏体耐热不锈钢TD305B(/%:0.05C、3.30Si、0.80Mn、19.50Cr、13.30Ni、0.05N)和传统耐热不锈钢SUS310S(/%:0.05C、0.60Si、0.80Mn、24.60Cr、19.10Ni、0.05N)在500~1 000℃空气中氧化性能,通过扫描电镜及能谱分析(EDS)对试样表面氧化膜的形貌进行了分析。结果发现,在700~1 000℃新型高硅耐热不锈钢TD305B较传统耐热不锈钢SUS310S抗氧化性好,主要是由于TD305B钢除了在高温时基体与氧容易形成FeO·Cr2O3和FeCr2O4、NiCr2O4等保护性氧化膜外,还由于含有一定量的硅,在距表面20μm处形成了一层SiO2阻止了氧化的进一步加剧,使得TD305B钢具有良好的耐高温氧化性能。 相似文献
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利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-O.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Nj(Sn-O.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属问化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-O.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu_(1-x)Ni_x)_6Sn_5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.Abstract: The micrestmcture of interfacial IMC and the consumption of Ni layer for SAC0307/Ni ( Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni ) soldered joint and SAOY307-0.05Ni/Ni (Sn-O. 3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Ni) soldered joint after aging at 180℃ were studied by scanning electron microscope( SEM ). The results indicated that the IMC layer of SAC0307/Ni and SAC0307-0.05Ni/Ni are both (Cu_(1-x),Ni_x)_6Sn_5 after reflow soldering. With the increasing of aging time, the thickness of IMC layer increases gradually, the type of IMC is not changed, but the chemical composition changes. The morphology of IMC is stormshaped and the thickness of IMC is much thinner when SAC0307 solder added 0. 05 % Ni is used. The consumption of Ni layer is nearly the same using both solders "after the first time reflow soldering, but the residual thickness of the Ni layer in SACO307/Ni solder is thinner than that in SAC0307-0.05Ni/Ni after aging for 384 h. So solders with a little Ni element can decrease the consumption rate of Ni layer effectively during aging, that is, the aging-resistant abihty of Ni pad is improved obviously. 相似文献
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本文研究了加法复合布尔函数和乘法复合布尔函数,在平衡性、k次项系数、K次扩散准则(PC)、相关免疫 性(CI)、Walsh谱、代数次数、小项分布等方面得到了一批新结果。 相似文献
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