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1.
Lead-free Solders in Microelectronics   总被引:86,自引:0,他引:86  
Practically all microelectronic assemblies in use today utilize Pb–Sn solders for interconnection. With the advent of chip scale packaging technologies, the usage of solder connections has increased. The most widely used Pb–Sn solder has the eutectic composition. Emerging environmental regulations worldwide, most notably in Europe and Japan, have targeted the elimination of Pb usage in electronic assemblies, due to the inherent toxicity of Pb. This has made the search for suitable “Pb-free” solders an important issue for microelectronics assembly. Approximately 70 Pb-free solder alloy compositions have been proposed thus far. There is a general lack of engineering information, and there is also significant disparity in the information available on these alloys. The issues involved can be divided into two broad categories: manufacturing and reliability/performance. A major factor affecting alloy selection is the melting point of the alloy, since this will have a major impact on the other polymeric materials used in microelectronic assembly and encapsulation. Other important manufacturing issues are cost, availability, and wetting characteristics. Reliability related properties include mechanical strength, fatigue resistance, coefficient of thermal expansion and intermetallic compound formation. The data available in the open literature have been reviewed and are summarized in this paper. Where data were not available, such as for corrosion and oxidation resistance, chemical thermodynamics was used to develop this information. While a formal alloy selection decision analysis methodology has not been developed, less formal approaches indicate that Sn-rich alloys will be the Pb-free solder alloys of choice, with three to four alloys being identified for each of the different applications. Research on this topic continues at the present time at a vigorous pace, in view of the imminence of the issue.  相似文献
2.
电子封装材料的研究现状   总被引:38,自引:5,他引:33  
电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了严格的要求,综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响,据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向。  相似文献
3.
电子封装基片材料研究进展   总被引:30,自引:6,他引:24  
阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷,环氧玻璃,金钢石,金属及金属基合材料的性能特点,论述了电子封装基本的研究现状,并指出了发展方向。  相似文献
4.
环保型缓冲包装材料的现状及发展前景   总被引:30,自引:16,他引:14  
环境保护和绿色贸易壁垒对我国所使用的缓冲包装材料提出了新的要求,为了研发并推广应用环保型缓冲包装材料,文中分析了瓦楞纸板、蜂窝纸板、纸浆模塑、缓冲包装纸、可降解泡沫塑料、再生泡沫塑料和发泡植物纤维等缓冲包装材料的现状和发展前景.  相似文献
5.
包装材料化学物迁移研究   总被引:30,自引:17,他引:13  
食品安全问题已经成为全球广泛关注的焦点,食品包装安全是食品安全的重要组成部分.文中食品聚合物包装材料成份迁移的试验分析方法和数学模型作简要综述.  相似文献
6.
电磁屏蔽理论及屏蔽材料的制备   总被引:27,自引:1,他引:26  
汝强  胡社军  胡显奇  邱秀丽  盛钢  王明 《包装工程》2004,25(5):21-23,49
介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理及其发展现状,复合导电纤维和金属化织物具有高的电导率、良好的电磁屏蔽效果好,是极具发展前景的一类包装材料.目前我国在电磁屏蔽材料领域同国际水平差距较大,应当加强电磁屏蔽材料的研究与开发,不断提高产品的竞争能力.  相似文献
7.
瓦楞纸板包装材料的性能及其发展前景   总被引:26,自引:16,他引:10  
高德  刘壮  董静  常江 《包装工程》2005,26(1):1-4
随着绿色包装理念的渗入,瓦楞纸板以其可降解和可再生的特性而倍受青睐.文中从原材料、楞型结构、缓冲特性、印刷适性等方面全面地分析了瓦楞纸板作为包装材料的性能,阐述了目前瓦楞纸板研发的状态及瓦楞纸板的发展前景.  相似文献
8.
聚乙烯缓冲材料多自由度跌落包装系统优化设计   总被引:26,自引:6,他引:20       下载免费PDF全文
在测试基础上,依据粘弹性力学理论,建立发泡聚乙烯缓冲材料动态非线性本构模型,并成功识别了模型参数;应用此模型在一定高度跌落冲击下,建立了多自由度包装系统动力学方程;依据物品响应加速度小于许用值及材料用量最小化两个原则,进行多自由度系统缓冲包装优化设计并获得最优解;基于最优解结构尺寸,测试了发泡聚乙烯缓冲系统的加速度响应值,数值算例及试验的结果表明理论值与试验值的平均相对误差都在0.8%以内。利用此设计方法可有效地避免欠包装和过度包装,克服了最大加速度-静应力曲线不能设计多自由度缓冲包装设计的弊端  相似文献
9.
集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展   总被引:25,自引:1,他引:24  
陈文革  王纯 《材料导报》2002,16(7):29-30,57
针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。  相似文献
10.
芯片冷却技术的最新研究进展及其评价   总被引:24,自引:0,他引:24  
李腾  刘静 《制冷学报》2004,25(3):22-32
芯片集成度的提高,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制.近年来,随着微/纳电子技术的飞速发展,更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面.对此的全力追求,促成了一系列激动人心的新型冷却方法的建立.本文在讨论电子元器件产热机制的基础上,对新近涌现出的若干典型芯片冷却技术及其应用情况进行了综合分析,讨论了其优缺点及有待解决的关键问题,并对这一领域的发展前景作了一定展望.  相似文献
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