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1.
导热高分子材料的研究与应用   总被引:38,自引:0,他引:38  
介绍了金属材料、非金属材料、高分子材料的导热机理,以及导热填料搀杂高分子材料的导热理论模型。综述了各种高导热填料的研究进展和它们在导热高分子材料中的应用情况。最后提出了导热高分子材料的研究方向。  相似文献
2.
导热高分子复合材料的研究与应用   总被引:27,自引:0,他引:27  
概述了导热高分子材料的应用开发背景,描述了近几年来导热塑料,胶粘剂和橡胶领域的研究开发进展。简单阐述了导热高分子材料的导热机理并对如何设计高导热高分子复合材料提出了几点建议。  相似文献
3.
导热高分子材料研究进展   总被引:27,自引:0,他引:27  
李侃社  王琪 《功能材料》2002,33(2):136-141,144
讨论了提高聚合物导热性能的途径-合成高导热系数的结构聚合物,用高导热无机填料对聚合物进行填充复合。综述了导热高分子材料的研究成果:聚合物导热的基本概念和影响其导热性能的因素及导热系数的预测理论;聚合物基导热复合材料的选材、复合技术及其应用。指出了导热高分子材料的研究方向--纳米导热填料的研究和开发;聚合物树脂基体的物理化学改性;聚合物基体与导热填料复合新技术的研究和开发;复合材料导热模型的建立、导热机理(特别是聚合物基体与导热填料界面的结构与性能对材料导热性能的影响)及导热通路的形成等;探索高导热本体聚合物材料的制备方法和途径等。对导热高分子材料的研究和开发有重要意义。  相似文献
4.
AlN/聚乙烯复合基板的导热性能   总被引:23,自引:0,他引:23       下载免费PDF全文
利用模压法制备AlN/聚忆国烯复合基板,初步了A1N的结晶形态和填加量对复合基板导热性能的影响,并初步探讨了复合材料热导率的计算模型,结果表明:复合基板的热导率随AlN填加量的增大,最初变化很小,而后迅速升高,随后增长速度又逐渐降低,A1N以晶须形态填加,对提高复合材料的热导率最为有利,纤维次之,粉体最差。  相似文献
5.
聚合物复合材料导热性能的研究   总被引:19,自引:0,他引:19  
论述了填充聚合物复合材料的导热性及其变化规律;总结了复合材料导热的理论模型和导热系数预测方程,对比研究了各种导热模型的区别与联系;分析了影响复合材料导热特性的因素。  相似文献
6.
石墨材料导热性能与微晶参数关系的研究   总被引:19,自引:2,他引:17  
用煅烧石油焦和煤沥青为基本原料,采用热压和石墨化工艺制备了几种纯石墨材料。考察了煤沥青的种类以及石墨化温度对石墨材料导热性能的影响。结果表明,粘结剂的种类和石墨化温度与石墨材料的导热性能有着密切的联系。石墨材料的导热性能对其石墨化度的敏感程度较大,尤其是当石墨化度较高时表现最为突出。研究结果还表明,室温时石墨材料的导热系数与其平均微晶尺寸La呈现出良好的线性关系,其直线方程为:λ=-86.66 7.26La;石墨的微晶层间距doo2与其平均微晶尺寸的倒数(1/La)也存在良好的线性关系,其直线方程为d002=0.3341 0.1664(1/La)。  相似文献
7.
半导体热电材料研究进展   总被引:17,自引:1,他引:16  
刘宏  王继扬 《功能材料》2000,31(2):116-118
本文从讨论热电材料的性能出发 ,讨论了提高半导体热电性能的主要途径 ,介绍了主要的半导体热电材料特别是近年来的进展情况 ,展望了其应用前景 ,并提出了亟待解决的问题。  相似文献
8.
泡沫Al孔结构的影响因素   总被引:17,自引:0,他引:17  
揭示了泡沫化过程中Al熔体泡沫孔隙率、导热系数的变化规律,研究了泡沫Al的孔隙率、孔径以及导热系数的变化规律及其对应关系。结果表明:Al熔体泡沫的孔结构及导热系数随泡沫化时间而变化。Al熔体泡沫的孔结构直接影响其凝固后的孔结构,而导热系数则间接影响孔结构。  相似文献
9.
高导热大直径中间相沥青炭纤维的研制及结构表征   总被引:12,自引:6,他引:6  
中间相沥青炭纤维由于其石墨晶体结构沿纤维轴高度择优取向,具有极高的热导。报道了高热导石墨材料开发研究的初步结果,用萘系中间相沥青制备了大直径炭纤维,并用测定炭丝电阻率的方法估算其热导系数。结果表明,尽管炭纤维的力学性能随丝径的增大而降低,但其热导率却随丝径增大而升高。  相似文献
10.
颗粒填充导电复合材料的传导特性   总被引:11,自引:3,他引:8  
介绍了导电聚吡咯颗粒作为填充相,聚乙烯和聚苯乙烯作为基体相的导电复合材料的结构,导电特性、导电率的温度依赖性以及导热特性等。讨论了颗粒填充复合材料的制备工艺、结构、传导特性之间的关系。  相似文献
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