银钇合金组织研究

采用真空感应炉熔炼制备Ag-9.89%Y二元合金棒,借助金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和电子探针研究分析合金的铸态组织特征。结果表明,Ag-Y合金中存在块状和方形环状的初生Ag51Y14化合物相,以初生Ag51Y14相为中心形成向四周发散呈鱼鳞状交替分布的共晶组织。初生Ag51Y14相中的钇含量高于共晶Ag51Y14相。初生Ag51Y14相边界局部直接生长出共晶组织,局部围绕银固溶体组织,环状初生Ag51Y14组织里侧和外侧组织结构相似。共晶组织片层细小,平行生长方向组织呈层片状,垂直生长方向组织呈点状,2种区域含有相同的银和钇含量。     

搅拌摩擦加工铸态铝铁合金组织和性能研究

采用搅拌摩擦加工技术对含铁3％(质量分数)铸态铝铁合金进行3道次往复搅拌摩擦加工,研究加工区显微组织和力学性能的变化.结果表明,铸态铝铁合金经搅拌摩擦加工后,粗大的针状Al3Fe相被破碎成细小粒状,铸态组织转变成低位错密度的再结晶组织,且基体中存在细小的含铁亚稳相.搅拌摩擦加工后,加工区的显微硬度较铸态区降低,但分布比较均匀;加工区合金的抗拉强度稍微下降,延伸率显著增大.经搅拌摩擦加工后,合金拉伸断口呈现出微孔聚合韧性断裂特征.     

银镁合金内氧化组织及断裂特征

采用真空感应熔炼法制备Ag-0.2Mg合金,用金相显微镜、扫描电镜、维氏硬度仪和电子万能试验机分析合金内氧化的组织及力学性能,研究合金拉伸断裂特征。结果表明,在小于550℃处理后,组织为细小等轴晶粒;大于650℃处理时,表面存在细晶区,内部晶粒逐渐长大,氧化界面向中心移动。内氧化温度升高,硬度逐渐降低,强度增加,延伸率降低。650℃和750℃内氧化后,细晶区断口平滑,内氧化组织为沿晶断裂,未氧化组织为准解理断裂;750℃内氧化后断裂末端区出现微孔聚合型断裂;850℃时断口为小平面状沿晶断裂,不同晶粒及不同晶面的微观断裂特征不一致。同一晶粒两个晶面的微观韧窝中有Mg O团簇,形状主要为方形,两个晶面的Mg原子、MgO团簇分布不同。     

27t无芯调频保温电炉的应用

介绍了美国应达公司(INDUCTOTHERM)27t无芯调频保温电炉系统的主要组成部分及其特点。同时通过实际使用对开炉的准备及调整,筑炉烧结,第一次试炉及停炉后冷炉启动等情况,也分别进行了介绍。     

La2O3对TZM合金烧结坯组织与性能的影响

采用粉末冶金法制备TZM-La合金板坯,以Mo粉、TiH2、ZrH2、稀土氧化物La2O3和石墨粉为原料,钢模压制和1 900℃高温烧结。用扫描电镜和能谱分析研究第二相粒子对TZM-La板坯组织性能的影响。结果表明,添加La2O3后,板坯晶粒明显细化,致密度提高,韧性得到显著改善。     

轧制和退火对爆炸焊接Ag/Ti复合板组织和力学性能的影响

采用爆炸-轧制复合法制备了Ag/Ti复合板材，研究了轧制和退火对复合板材力学性能和结合界面的显微组织的影响。结果表明，爆炸焊接Ag/Ti复合材界面出现典型的周期性波状组织，波峰高约80 μm，相邻波峰间距约为300 μm。爆炸焊接复合板经轧制后，波状复合界面由于发生较大的塑性变形转变为平直界面，且界面上形成不连续的AgTi扩散层。经后续的退火处理后，界面上形成厚度约为20 μm的连续均匀的扩散层。轧制态的Ag/Ti复合板经退火处理后，板材的强度明显降低，但是其塑性却有明显的增加，其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为358 MPa、464 MPa和50.5%。断口分析表明，轧制态和退火态复合板材断口中均表现出明显的韧性断裂特征，但退火态复合板断口中韧窝尺寸更大更深，表明其具有更好的塑性。     

搅拌摩擦加工铸态铝铁合金的显微组织

采用普通熔铸法制备含铁3%(质量分数)的铝铁二元合金,研究多道次往复搅拌摩擦加工(Friction stir processing,FSP)对合金显微组织的影响。结果表明:进行1~3道次往复FSP后,各道次加工区组织不均匀;随着加工道次的增加,组织均匀细化程度增大。合金铸态组织由α-Al和粗大针状Al3Fe相组成,经3道次FSP后,搅拌区组织明显细化。原始铸态组织转变为细小等轴的再结晶晶粒,尺寸为2~5μm,并且部分晶粒中出现层错;粗大的Al3Fe针状相被破碎成长度小于1μm的细小粒状,弥散分布在铝基体晶界和晶粒内部,细化的Al3Fe粒子呈现孪晶结构。     

Ag/Cu钎焊复合带材轧制和退火研究

利用Ag-28Cu合金钎焊复合制备Ag/Cu复合材料,经轧制加工成复合带材。研究轧制变形和扩散退火对复合界面形貌、界面组织和性能的影响,以及界面元素扩散特征。结果表明,随着轧制变形量增加,Cu、Ag-28Cu和Ag发生协调变形,复合界面由波浪形,转变成锯齿状,最后Cu层整体向Ag层倾斜。随着加工率增加,Cu层硬度逐渐降低,Ag-28Cu层硬度显著升高,Ag层硬度不变。随着退火温度增加,界面组织逐渐长大粗化,复合层宽度增加。界面原子扩散行为主要是Cu原子向Ag中发生扩散,退火温度增加时,Ag-28Cu层中Cu原子向Ag侧逐渐减少,Ag层中的Cu原子含量增加,Cu和Ag层硬度没有发生变化,而Ag-28Cu层硬度逐渐降低。     

管道元件监督检验的实践

介绍了压力管道元件产品的制造、监督和检验的现状,指出了监检人员的知识结构与从事监检工作之间的差距,同时阐明了管道元件监检工作的必要性.根据在管道元件监检中碰到的一些问题,提出了相应的解决方法.