网络处理器uPD985O1

本文介绍了NEC公司新推出的网络处理器uPD98501,及其在ADSL中的应用     

钛基钎料钎焊石墨与TZM合金接头组织和性能研究

研究了钛基钎料钎焊石墨与TZM合金的钎焊组织。结果表明，使用钛合金箔为钎料能很好润湿石墨和TZM母材，通过界面反应和TLP扩散连接获得良好的钎焊组织。接头组织主要分为两层：Ti-TiC和Ti-Mo固溶体。热震循环试验证明接头再熔化温度高于1400℃，承受热应力而不失效。接头剪切强度为14．1MPa。     

化学气相沉积过程各参数对沉积速度和薄膜晶体组织结构的影响

以氢气还原氯化钨沉积纯钨薄膜为例,简述了化学气相沉积法反应的主要原理,叙述了在反应过程中各参数对沉积速率的影响,及各参数对晶体结构的影响。     

真空热处理对陶瓷涂层性能的影响

研究了真空热处理对陶瓷涂层性能的影响以及起主要作用的工艺参数。提高热处理温度可提高涂层强度；经过真空热处理后，改善了涂层表面质量；在1000℃以下时，热处理升温速度不可以过快。     

医用X射线高速靶钼基体黑化涂层材料及其组成的研究

研究了不同涂层材料及组成对医用X射线管工作时的散热能力、管内真空度及涂层高温稳定性的影响,提出了一种最佳的涂层材料及组成.     

钼基体上真空等离子体喷涂钨涂层的研究

采用真空等离子体喷涂(VPS)技术制备出厚度超过0.8 mm的金属钨涂层,并对涂层进行了高温热处理.结果显示:金属钨涂层主要呈层状结构,其密度可达到理论密度的98%以上;工艺参数对喷涂涂层性能有较大影响,特别是对涂层密度、结合强度有影响;高温热处理引起界面结构变化,形成钨钼混合层,且再结晶形成细小的晶粒;和CVD方法以及常压等离子体喷涂方法制备的钨涂层相比,低压等离子体喷涂具有明显的优势.     

钎焊工艺对钛钎焊石墨与TZM合金接头组织性能的影响

研究了钛合金真空钎焊石墨与TZM合金过程中,钎焊温度和时间对钎焊接头组织和性能的影响.结果表明,接头组织由Ti-TiC反应层和Ti-Mo固溶体层组成.在一定范围内,随温度和时间增加,钎缝层加厚.钎焊工艺参数优化后获得厚度为30～40 μm的界面反应层,70～80μm的固溶体层,接头组织均匀,界面平整.抗剪强度达到14.1 MPa和15.0 MPa,再熔化温度高于1 600℃的使用温度,能承受从室温到1 600℃剧烈的热循环作用.     

Al2O3与TiO2混合离子镀过程中工艺参数对涂层性能的影响

讨论了在采用离子镀获得Al2O3与TiO2混合涂层工艺过程中，真空度、基片偏压、电子枪功率等主要工艺参数对涂层性能的影响。     

凝胶色谱法分析涂料树脂

凝胶色谱是高分子分子量测定的重要方法，并已成为工业大生产中树脂原材料分子量质量控制的实用检测方法。本文论述了涂料工业常用的醇酸树脂、环氧树脂、硝化棉、丙烯酸树脂、氨基树脂、聚氨酯固化剂、丙烯酸乳液等高分子材料的凝胶色谱实用方法。