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1.
2.
针对德国斯派克MAXx04型火花直读光谱仪,建立起Sn-Sb-Cu的分析程序,绘制各元素的工作曲线,增加类型标准化等,并对其精密度、准确度进行考查,应用火花直读光谱仪可满足Sn-Sb-Cu系锡基合金快速、准确分析的要求。  相似文献   
3.
通过对2013-2017年乌江流域沿河段水质监测资料进行分析,总结出乌江流域沿河段水质变化趋势。调查该段水质污染的主要原因,提出对策措施,为乌江流域的治理提供一定的参考。调查结果表明影响乌江流域沿河段水质的主要原因是总磷污染,且总磷的主要污染负荷来自乌江上游。通过历年监测结果对比分析,该段总磷污染总体呈下降趋势,逐渐趋于好转。  相似文献   
4.
微电子封装元器件在恶劣环境或特定条件下持续稳定工作的能力(可靠性)受到了越来越多的关注,对可靠性提出了更高的要求。基于ANSYS有限元平台研究了多器件组装PCB(印制电路板)在温度冲击下不同元器件服役状态,对不同尺寸元器件焊点进行建模,通过网格划分,加载温度载荷曲线,分析在回流焊、温度冲击下残余应力、应变分布情况,并通过Coffin-Masson寿命公式预测了SAC3807钎料在温度冲击下的疲劳寿命。结果表明,PBGA(塑料焊球阵列封装)在温度冲击载荷下,边角最外侧焊点应力值最高,主要是由于高升降温速率下热应力集中。对于QFP(方型扁平式封装)与SOP(小外形封装)形式,钎料与引脚连接处最易发生裂纹萌生,且在引脚间距相同情况下,多引脚封装具有更高可靠性。多器件组装PCB板焊点在温度热冲击载荷下焊点的疲劳寿命低于温度热循环载荷下的疲劳寿命。  相似文献   
5.
酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 mgKOH/g的成膜物、质量分数分别为3.0%的溶剂A、1.0%和1.5%的两种醇胺的复配、4.5%的表面活性剂可制备出酸值为147 mgKOH/g、其他性能优良的免清洗焊芯产品。  相似文献   
6.
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.  相似文献   
7.
通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。  相似文献   
8.
低卤素无铅焊锡膏研制   总被引:2,自引:1,他引:1  
针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等。结果表明:该焊锡膏的黏度为195Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPCJ—STD—005等行业要求。  相似文献   
9.
黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明:助焊剂的质量分数在9%~12%时,焊膏使用效果较好;温度对黏度的影响很大,每升高1℃,黏度降低约10 Pa·s,其他因素也不同程度影响着焊锡膏的黏度。  相似文献   
10.
树脂芯助焊剂性能的基础研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
焊锡丝主要应用于仪器、仪表、各种家用电器等的焊接、补焊以及维修,而其焊接质量的好坏不仅取决于焊锡丝的合金材料,更取决于其树脂芯助焊剂的性能,通过大量的实验对影响其性能的因素进行了分析,并对可焊性进行测试,从而制备出诸如卤素含量低,扩展率好等综合性能优良的树脂芯助焊剂.  相似文献   
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