糖分对温控器用无铅助焊剂的影响分析

通过分析波纹管助焊剂主原料甘油的含糖量,考察了糖分含量对助焊剂颜色变化和波纹管焊接不良率的影响.试验结果表明,甘油中糖分含量较高是造成助焊剂颜色变深和焊接性能变差的主要原因,助焊剂中蔗糖质量分数最高不能超过0.16%,葡萄糖质量分数最高不能超过0.96%.     

松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状

综述了国内外用于助焊剂中的多种松香产品及其特性,包括松香、精制松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香、松香多元酸、松香酯以及松香胺等,并展望了在助焊剂领域松香改性研究的前景。     

发动机机油冷却器泄漏分析及改进

针对某汽油发动机机油冷却器的泄漏失效进行研究。通过X射线裂纹扫描技术以及SEM(扫描电子显微镜)分析等方法,发现机油冷却器的泄漏原因为生产过程中局部区域过量的助焊剂与冷却液发生水解反应,导致在该区域无法形成冷却液防腐保护膜,并伴随产生了白色絮状产物,由于该腐蚀区域存在电化学腐蚀,加剧水解反应过程,最终导致机油冷却器泄漏。通过优化冷却液的配方组分,有效地抑制了助焊剂的水解反应过程,从而达到提高零件的防腐蚀能力。     

唯特偶:用高品质捍卫荣耀

<正>唯特偶本着"客户至上、以诚信为根本、以质量为生命、以员工为荣"的原则,引领行业发展,以创建中国电子焊接材料第一品牌为发展目标,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商。中国深圳龙岗一隅,有一家企业在中国电子焊接材料的道路上驰骋了十多年,坚持而执著;在业界内领跑了十多年,长盛而不衰。他们的足迹遍布全球,产品赢得了顾客们的信赖;他们的荣誉陈列满橱,成就获取专家学者们的好评。在这样     

水基免清洗型助焊剂研究进展

随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值.本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向.     

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。     

焊锡膏黏度的影响因素研究

黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明：助焊剂的质量分数在9％～12％时,焊膏使用效果较好;温度对黏度的影响很大,每升高1℃,黏度降低约10 Pa·s,其他因素也不同程度影响着焊锡膏的黏度。     

Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV

随着工业界电子产品微小型化的趋势,POP层叠封装．（Package on Package）技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展,由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求,无卤素的POP Flux材料成为业界发展的一个需求,铟泰公司继将它业界领先的无卤素及POP技术应用于它先前的无铅POP助焊剂产品以后,又针对客户对无卤助焊剂高活性以及低粘度的新需求进行了研究,最终研发出POP Flux89HF-LV无卤助焊剂。     

制冷装置管道钎焊工艺

钎焊作为一种常用的焊接方法,在形状复杂和薄壁零件连接中获得广泛应用。本文针对制冷装置中管道连接的特点和要求,阐述制冷装置管道钎焊工艺的要点,包括钎焊前的检查和准备、加热焊接中的操作要领和钎焊后处理等。