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2.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
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VOCs是形成臭氧的重要前体物,加强VOCs治理是现阶段控制臭氧污染的有效途径.废气生物处理装置为满足新的排放要求改造前应先对废气组分进行分析,并筛选合适的菌种进行接种以降低后续提标装置的投资.可采用吸附技术或高级氧化技术对生物处理装置出气进行提标处理.提标工艺如采用吸附技术需考虑吸附剂脱附产生物质的再处理. 相似文献
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采用气质联用法检测复合包装膜袋中芥酸酰胺在4种模拟物中(水、4%乙酸、20%乙醇和95%乙醇)的迁移量,并研究其影响因素.迁移试验所得的模拟物浓缩至干后用无水乙醇定容,外标法定量.结果表明,芥酸酰胺在浓度为0.2~4.0 mg/L范围内线性关系良好,相关系数为0.9991,检出限为0.05 mg/kg,回收率为90.8%~95.0%,RSD值为1.81%~3.85%.迁移条件一致时,芥酸酰胺在95%乙醇中的迁移量最大;样品中芥酸酰胺的残留量越大,同等条件下其向食品模拟物的迁移量就越大. 相似文献
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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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为实现2030年“碳达峰”、2060年“碳中和”的远景目标,开发新型生物基原料已成发展绿色可持续材料的重要原动力之一。作为传统中药甘草的主要活性成分,天然甘草酸由疏水的甘草次酸和亲水的葡萄糖醛酸经糖苷键连接而成,具有优异的表面活性、自组装性、内在还原性、刚性骨架、多反应位点以及生物相容性,是生物基材料的理想构筑基元。综述了近5年来甘草酸在添加剂、凝胶和树脂功能材料中的研究进展,详细介绍了甘草酸在制备食品级乳液和泡沫稳定剂、农药助剂、3D打印材料、刺激响应性材料、催化剂载体、柔性可穿戴应变传感器及类玻璃高分子中的作用机制和应用前景,并展望了其未来发展趋势。 相似文献