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1.
Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展   总被引:19,自引:0,他引:19  
研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。  相似文献
2.
稀土改进化学镀共沉积钯-银合金膜   总被引:10,自引:3,他引:7  
蒋柏泉  余强  顾騋 《稀土》2006,27(1):57-60
采用稀土改进的化学镀法在多孔陶瓷载体上共沉积钯-银合金膜。重点讨论了Yb-La、Yb-Pr和Yb-Nd三种不同混合稀土元素对钯-银共沉积速率的影响和Yb-La混合稀土元素对镀温和镀层组成的影响。实验结果表明,在适宜的三种混合稀土元素的浓度下,钯-银共沉积速率比未添加稀土时分别提高了63%、51%和32%。添加Yb-La混合稀土元素后,在得到相同的钯-银共沉积速率时,镀温比未添加稀土时可降低10℃~20℃,且对镀层组成无明显影响。制备的76.8Pd-23.2Ag的合金薄膜,其厚度为7.7μm,在350℃和0.3MPa下,氢气和氮气通过膜的渗透通量分别为8.65×10-3m3/m2.s和1.92×10-6m3/m2.s。  相似文献
3.
Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望   总被引:10,自引:0,他引:10  
Sn—Ag—Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag—Cu系焊料从无到有、从二元发展至二三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平,对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结,并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望,提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面,并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。  相似文献
4.
Bi对Ag-Sn合金粉末内氧化机制的影响   总被引:6,自引:0,他引:6  
采用内氧化增重法对不同铋含量Ag-Sn-Bi合金粉末在不同温度恒温内氧化的分析结果表明,合金粉末内氧化增重量的平方与内氧化时间成正比,氧在合金中的扩散过程是内氧化的控制过程;随Bi含量增加,内氧化速度显著增大。采用电子探针和X射线衍射分析探讨了铋改变氧在Ag-Sn合金中的扩散机制的原因。  相似文献
5.
微细银粉的制备与应用   总被引:6,自引:0,他引:6  
对先进的微细银粉制备技术及其应用进展进行了综合评述。分析了化学法、γ射线辐照法、溅射法、脉冲激光烧蚀沉积法、剧烈塑性变形法等各种制备技术的特点,指出了微细银粉的主要应用领域和发展方向。  相似文献
6.
康家湾铅锌金矿浮选工艺研究   总被引:6,自引:4,他引:2  
文章从试样的工艺矿物学研究出发,在查明试样矿物组成、结构构造、赋存状态和嵌镶关系的基础上,进行了大量的条件试验,以确定最佳的工艺流程和工艺参数,并开展了全流程闭路试验,取得了良好的选别指标,为合理利用国家矿产资源,提供了详实的依据。  相似文献
7.
用有机酸(Ar(OH)_3COOH)从废定影液中回收银   总被引:5,自引:0,他引:5  
介绍了用有机酸 (Ar(OH) 3COOH)从废定影液中还原银的方法及工艺条件。试验结果表明 ,用有机酸 (Ar(OH) 3COOH)从废定影液中还原银 ,银还原率为 99 2 0 % ,总回收率为 94 5 % ,回收的银粉 (片 )中银的质量分数为 97 43%  相似文献
8.
合金粉末预氧化法制备Ag-SnO2-Y2O3电接触材料的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
Ag-SnO2是各国电接触材料研究人员近年来新开发的一种无镉新型触头材料,它具有较好的导电导热性,优良的耐热性、抗电弧烧蚀性和抗熔焊性,是目前代替Ag-CdO的最理想材料。本文通过合金粉末预氧化法、复合粉体改性处理技术来制备Ag-SnO2-Y2O3电接触材料,添加稀土后合金粉末容易氧化,氧化粉体经改性处理后可有效改善氧化物颗粒与银基体间的润湿性、改善材料的后续加工性能,并且所制备的Ag-SnO2-Y2O3材料密度高、组织均匀、不存在宏观偏析,SnO2和Y2O3颗粒在材料中弥散均匀分布。  相似文献
9.
林园 《冶金分析》2005,25(2):1-1
提出了用火焰原子吸收光谱法测定金锭中Cu,Ag,Fe,Pb,Bi,Sb的方法。用乙酸乙脂萃取分离金,水相浓缩后测定6种待测元素,方法的检出限:Cu,Ag,Fe为0.021mg/L,Pb,Bi,Sb为0.24mg/L;回收率94%~106%;RSD小于10.6%。该方法快速、简便,样品用量少,测定结果与ICP AES法和国家标准方法一致。  相似文献
10.
ICP-AES法直接测定纯金中的杂质元素   总被引:5,自引:4,他引:1  
研究并建立了纯金样品经王水溶解,标准基体匹配,直接用电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)测定纯金中铁、银、铜、铅、铋、锑杂质元素的分析方法.实验表明,采用电感耦合等离子体发射光谱分析测定纯金中的杂质元素,并与GB/T 11066-89的分析方法测定结果相比.具有分析速度快、准确度高、精密度好、检出限低的特点.  相似文献
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