脉冲占空比对Ni-W合金镀层耐蚀性的影响

采用脉冲电沉积方法在纯铜基体上制备出Ni-W合金镀层。研究了脉冲占空比(30%~60%)对镀层表面形貌、结构、成分和耐蚀性的影响。结果表明:制得的Ni-W合金镀层表面致密、平整,W的质量分数在46.84%~49.24%范围内窄幅波动,具有非晶态结构。脉冲占空比为50%时制得的镀层的耐蚀性最好。在3.5%的NaCl溶液中,自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度最小,电荷转移电阻最大。     

脉冲频率对Ni-W合金镀层耐蚀性的影响

采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备出Ni-W合金镀层。研究不同脉冲频率(0.5~20.0kHz)对镀层表面形貌、微观结构、硬度及耐蚀性的影响。所有Ni-W合金镀层的表面均致密平整,W的质量分数为42.41%~48.92%。脉冲频率为5.0kHz时制备的Ni-W合金镀层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好,自腐蚀电流密度为2.532μA/cm2,自腐蚀电位为-327mV。     

离子渗氮X80管线钢表面的腐蚀行为

随着我国石油、天然气的大力发展,对高级别管线钢的耐蚀性能要求也越来越高。在不同温度下对X80管线钢进行离子渗氮处理,利用D/max-RB型X射线衍射仪、TESCAN VEGA3型扫描电镜观察、动电位极化曲线及阻抗谱测量,对比研究了X80钢及经离子渗氮后在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。结果表明:当渗氮温度为550℃和600℃时,表层硬度约为X80管线钢的3倍;自腐蚀电流密度和自腐蚀电位显著提高,X80钢经离子渗氮处理后在表面形成了Fe4N层,能显著提高其耐蚀性。     

关于武钢企业标准体系建设的思考

武钢是新中国成立后新建的第一个大型钢铁联合企业，目前已发展成为具有世界一流装备水平的现代化钢铁生产基地与企业集团。长期以来，武钢一直也是我国钢铁行业技术标准制修订的主要承担单位。随着钢铁产业的快速发展，我国正在由钢铁大国向钢铁强国转变，国际国内的市场竞争将越来越激烈，如何通过加强企业标准化体系建设进一步提高企业市场竞争力和整体管理水平是各大企业面临的共同问题，近年来武钢在加强科技创新与知识产权管理的同时，在建立并实施企业标准化方面开展了一些有益的尝试与思考。     

施工企业工程索赔分析

笔者就工程索赔的概念、依据、措施及建议进行了分析,供大家参考。     

降低OFDM信号PAPR的低复杂度PTS方法

为了改善正交频分复用(OFDM)信号的峰均比(PAPR)性能,提出了一种低复杂度部分传输序列(PTS)方法．首先通过分析备选信号的特点,需要搜索的相位因子向量个数从64减少到16而没有峰均比(PAPR)性能的损失,从而减少了相位因子搜索时间．然后采用分组的概念,重新分配旋转因子乘法的操作时间,使用基于路径的常数乘法器代替复数乘法器,从而降低硬件消耗．与4个完整的基2³单路径延迟反馈IFFT相比,文中的IFFT单元的复数乘法器、复数加法器和寄存器的硬件消耗分别降低了58.8％,28.6％和75.6％,并且,不需要ROM存储旋转因子．此外,由于所需相位因子向量的特点,PAPR优化单元中的硬件消耗能够被进一步降低．     

一种基于TRC-LFSR结构的二维测试向量压缩设计

基于扭环计数器TRC和线性反馈移位寄存器LFSR,提出了一种可实现二维测试向量压缩的测试向量生成器.采用基于TRC的测试集嵌入技术实现测试向量集的垂直压缩,利用LFSR重播种技术实现测试向量集的水平压缩,从而显著地减少确定性测试向量集的长度和宽度.理论分析表明,采用该设计编码一个含有smax个确定位的测试向量所需的LFSR长度从smax+20减小到smax+2,提高了编码效率.为了减少所需LFSR种子的个数,提出了一种有效的LFSR种子选择算法.这里,每个LFSR种子首先被解码成TRC种子,再由TRC种子产生2n2+n的测试向量.针对ISCAS89实验电路的实验结果表明,相对于现有的算法,采用该设计实现的测试电路,存储位数最大可减少69%,并且测试控制逻辑电路简单,可重用性好.     

二维测试数据压缩的优化

为了减少内建自测试方案中的测试数据,基于输入精简技术(横向压缩)和TRC测试集嵌入技术(竖向压缩)的二维测试数据压缩的BIST方案.采用改进的输入精简算法和基于相容性判断的TRC种子选择算法,同时对横向和纵向压缩进行优化,包括在相同的相容百分数(PC)的条件下,确定位百分数(PSB)对竖向压缩的影响和在相同的PSB条件下竖向压缩算法中的PC对竖向压缩的影响两个方面.针对ISCAS89实验电路的实验结果表明,每一个PSB值都有一个最优的PC值范围[PClow_limit,PChigh_limit]使存储位数最小,并且与最优的 PClow_limit,和PChigh_limit之间满足近似的线性关系.相对现有的测试数据压缩方案,采用该优化的二维测试数据压缩方案实现的测试电路,不仅存储位数可减少20%～75%,而且可以达到ATPG工具所能达到的故障覆盖率.另外,测试控制逻辑电路简单,可重用性好.最后,由于在测试向量生成器和被测电路之间没有引入逻辑门,因此,不会对电路的性能产生影响.     

技术创新与企业标准化--企业核心竞争力的灵魂

企业核心竞争力是企业获取持续竞争优势的来源和基础.中国企业欲在经济全球化大潮中立于不败之地,最有效也是最关键的一点,就是提升企业的核心竞争力.本文就标准化和技术创新在提升企业的核心竞争力方面进行了简要的阐述,说明了两者之间的辨证关系,并揭示了两者的协调发展对提升企业核心竞争力的重要作用.     

加速硬件木马检测方法研究

为有效检测出芯片在设计和外包制造过程中是否被插入硬件木马电路,提出一种在芯片设计阶段插入二选一数据选择器(MUX)来提高电路节点转移概率的方法.即在电路中转移概率低于转移概率阈值的候选节点的主要输入端插入MUX来提高相关节点的转移概率,从而实现加速电路中硬件木马的检测.通过对扇出锥和电路逻辑拓扑结构的分析,选择对整个电路转移概率影响最大的节点作为候选节点,实现对MUX插入算法的优化,从而减少MUX的插入数量.同时增加关键路径延时限制,避免电路关键路径延迟超过预先设定的阈值.将预先设计的硬件木马电路的输入端插入在电路中转移概率较小的节点,并向电路输入端输入激励信号,分析计算在MUX插入前后电路转移概率变化以及硬件木马电路的激活概率.ISCAS'89基准电路的实验结果表明:在插入MUX之后,电路整体转移概率显著提高,电路中转移概率小于转移概率阈值的节点数明显降低;被插入在电路中的硬件木马被激活的概率显著提高;电路关键路径延时增加百分比控制在预先设定的比例因子之内.