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1.
本文着重探讨了建设项目决策阶段工程造价管理的任务,进行了决策阶段影响造价的主要因素分析,以及对建设项目决策与工程造价关系进行了详细分析,仅供与大家交流学习。 相似文献
2.
提出了一种符合ISO/IEC 18000-6B标准的高性能无源UHF RFID电子标签模拟前端,在915MHz ISM频带下工作时其电流小于8μA.该模拟前端除天线外无外接元器件,通过肖特基二极管整流器从射频电磁场接收能量.该RFID模拟前端包括本地振荡器、时钟产生电路、复位电路、匹配网络和反向散射电路、整流器、稳压器以及AM解调器等.该芯片采用支持肖特基二极管和EEPROM的Chartered 0.35μm 2P4M CMOS工艺进行流片,读取距离大于3m,芯片面积为300μm×720μm. 相似文献
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5.
“抬田”措施能有效地解决水力资源开发与人口和土地的矛盾 ,大大降低库区淹没处理投资 实例表明 ,“抬田”措施具有广阔的前景 相似文献
6.
(Zr0.7Sn0.3)TiO4陶瓷介电性能与工艺参数关系的回归分析 总被引:2,自引:0,他引:2
用回归分析方法得到了(Zr0.7Sn0.3)TiO4陶瓷的介电性能ε和δ与其工艺参数(CuO、ZnO)和玻璃的添加量(分别为x1、x2、x3 wt%)及预烧和烧结温度(分别为x4×103和x5×103℃)之间的定量关系ε=10.9731-1.4559x1+9.9154x2+1.9776x3-3.3160x22-0.2286x23-200.1697x24-161.9102x25+375.1160x4x5;lg(tanδ)=-38.5876-0.6452x2+0.1235x3+31.2221x4+30.3861x5+0.1100x21+0.2077x22-0.0106x23-27.4317x4x5.能对给定工艺参数下的介电性能进行预测,并能确定满足特定介电性能的工艺参数,有助于加快电子陶瓷材料的研究. 相似文献
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单片机由于它集成度高、体积小、功能强、工作可靠、价格低廉等优点已广泛应用于工业控制和智能仪器仪表等方面。近年来,Intel 公司推出的 MCS-96系列16位单片机,运算速度高、并具有232字节累加器/寻址器,克服了原8位单片机中数据处理的“瓶颈”现象,提高了编程效率。16位的乘除运算及片内含有4—8路 A/D 转换器等,使性能更具完善。特别是其新品 相似文献
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用自制CaTiO3与TiO2、ZnO按电子陶瓷通用工艺制备出晶粒均匀致密的热补偿陶瓷。X射线分析表明其主晶相为Ca2Zn4Ti(16)O(36)(简称为CZT),此外还有CaTiO3以及少量的金红石(TiO2)。 相似文献