中压开关柜泄压装置设计措施及运用

本文集中阐述了泄压装置的技术原理,泄压装置的技术要求,以及几种常用开关柜的泄压措施,通过实际运用所取得效果。     

改普通电机为气浮电机的研究

介绍了超精密加工中主轴电机的振动及其对超精密加工的影响;在原有伺服电机的基础上设计并制作了气浮电机;用加速度传感器提取电机的振动信号,并用AD3525FFT频谱分析仪对电机的振动加速度信号进行了分析,测试出在电机转速为500r/min时普通伺服主轴电机和气浮主轴电机的振动和速度分别为0.436×10-4g和0.108×10-4g,用改造的气浮主轴伺服电机构成的超精密加工系统,加工KDP晶体的表面粗糙度达到了8nm。本项研究对提高超精密加工主轴系统精度具有一定的实用价值。     

银企联网方案设计与实现

随着网络信息技术的发展,各行各业信息管理的电子程度越来越高,银企联网成为大势所趋。企业利用银行网点、自动终端、网上银行等代收各种费用来减小营业成本,银行通过替企业代收费用来增加存款来源,从而通过银企合作达到双盈的目的。本文介绍银行与企业方联网设计方案,并给出实现案例。     

KDP晶体超精密加工切削力的实验研究

KDP晶体是一种常用的非线性光学材料,广泛应用于激光变频、电光调试和光快速开关等高技术领域。文中通过实验研究了KDP晶体超精密切削加工的切削力特性,分析了切削深度、进给量对切削力的影响,并对KDP晶体和铝合金的切削力进行了比较。研究结果表明,立轴平面铣削KDP晶体的切削力Fz、Fy随着切削深度和进给量的增加而增加,但增加的速度远小于铝合金的切削力Fz、Fy增加速度。实验证明了在生产实际中加工KDP晶体时,在不影响加工表面质量的前提下,可以适当加大切削深度和进给量,从而提高切削效率。     

Java语言的度量及工具实现

简述了面向对象软件度量的最新进展,并设计和实现了基于目前流行的Ｃ＆Ｋ度量方法的Ｊａｖａ语言度量工具。     

超精密加工技术的发展状况

根据当前国内外超精密加工机床的发展状况,分析了影响超精密机床加工精度的各种因素,简要地介绍了温度、振动、洁净度等加工环境因素对超精密加工精度的影响,以及提高超精密加工精度应采取的措施。     

银企联网方案设计与实现

随着网络信息技术的发展 ,各行各业信息管理的电子化程度越来越高 ,银企联网成为大势所趋。企业利用银行网点、自助终端、网上银行等代收各种费用来减小营业成本 ,银行通过替企业代收费用来增加存款来源 ,从而通过银企合作达到双盈的目的。本文介绍银行方与企业方联网设计方案 ,并给出实现案例。     

大型非球曲面超精密复合加工机床

详细介绍了“大型非球曲面超精密复合加工机床”．该机床具有磨削、铣削、车削等多种加工功能，采用了高精度的FANUC系统，在X横向导轨上设计了独特的卸荷系统，在Z垂直导轨上设计了精确的配重系统，主轴转速为150r／min，可加工最大尺寸为φ1200mm的工件．用高精度的电感测微仪和自准直仪对机床进行了检测，结果表明：其数控系统位置及控制分辨率为0．05μm，主轴回转精度为26nm．最后，用该机床进行了超精密加工试验，经检测，其加工工件的表面粗糙度Ra优于15nm，实现了大型非球曲面的超精密加工．     

大型超精密机床导轨卸荷系统结构设计与测试

设计制造了一种新型的,适用于大型超精密机床的导轨卸荷系统.分析了卸荷系统中弹簧数量对卸荷系统性能的影响,并设计了连接卸荷浮板与导轨负荷的卸荷弹簧机构用于精确调整卸荷量的大小,并测试了卸荷弹簧的刚度.设计了卸荷浮板结构并对其在不同供气压力下的气膜厚度、气膜刚度与承载能力进行了计算,设计并校核了卸荷梁.用单尺反转法,测试了卸荷系统作用下的主导轨直线度精度,当卸荷量为1 200 kg时,主导轨直线度为0.375μm/600mm;在卸荷系统作用下,该机床加工出了φ1000 mm的铝件,表面粗糙度Ra达到了12 nm.实验结果表明,本文设计的卸荷系统机构,能够保证超精密机床主导轨达到高精度的直线度要求.     

AFM的纳米硬度测试与分析

基于原子力显微镜(AFM)和金刚石针尖建立了一套纳米压痕测量系统。通过向系统发送控制电压使金刚石针尖在完成加载和卸载全过程的同时进行实时的数据采集并直接绘出载荷-压深曲线。利用该系统,对单晶铝和单晶铜薄膜材料进行了单点压痕实验,用美国Hysitron公司的纳米原位测量仪(TriboIndenter)做了验证试验。实验结果表明,该系统适合测量较软材料的纳米硬度。分析了基体材料对薄膜硬度和弹性模量的影响,在薄膜厚度低于5~10倍压入深度时,基体对薄膜材料的力学性能影响很大;并根据获得的载荷－压深曲线分析得出由于尺度效应的影响,随着压痕深度的减小,薄膜的硬度值呈明显的上升趋势,弹性模量没有这个趋势。