无线传感网络温湿度采集系统的设计及实现

一直以来,低功耗以及远距离传输是无线传感器网络多点测量的两大不足,成为阻碍其进一步普及的瓶颈;利用无线传感网络分布式多点测量的特点,设计了基于IRIS节点无线传感网络的温湿度采集系统,介绍了系统整体框架和软件体系的设计及实现过程,并进行了温湿度采集实验;实验结果表明,节点可通过无线通信方式形成一个多跳的自组织网络系统,网络具有自愈功能,节点能够精确地采集和处理温湿度数据,节点间可以成功地进行通信,具有低功耗和远距离传输的优点.     

基于FPGA的WSNs低功耗节点设计与实现

基于FPGA结构灵活、可编程性强,具有强大的并行数据处理能力等优点,采用低功耗的Zig Bee技术对无线传感器网络(WSNs)节点进行软硬件设计。植入Nios系统和相关的IP核到芯片EP1C12Q240C8中,协同具有多种工作模式的CC1100射频芯片,实现节点的功能,并进行了功耗测试及比较。结果表明:节点功耗低,具有良好的可扩展性和移植性,达到了WSNs节点设计的要求,可用于工业生产。     

相变材料相变点温度热物性的测试及误差分析

固-液相变过程中移动的相界面曲线与两相热物性如比热、密度、导热系数以及相变潜热是密切相关的。本文提出通过测定相界面的移动速率来确定相变材料固-液相变温度点导热系数等多个热物性参数的方法,并设计了相应的测试装置。对测试系统的测量误差进行了定量分析,发现采用数值计算与实验相结合的方法测试的系统误差不超过3％。利用研制的测试系统对几种材料的导热系数和热扩散系数进行了测定,得到了满意的结果,表明本文所提出的测试方法是可信的。     

滑动阀片笼罩式喷射浮阀塔板的性能

报道一种新型浮阀——滑动阀片笼罩式喷射浮阀。应用空气-水系统,在600mm×250mm矩形塔内,对阀片厚度3mm的滑动阀片笼罩式喷射浮阀塔板的流体力学进行了试验研究,给出了冷模试验结果、与通常使用的F1浮阀塔板性能的对比和塔板流体力学性能的计算关联式。试验结果表明滑动阀片笼罩式喷射浮阀塔板的各项流体力学性能均优于F1型浮阀塔板。操作弹性大,是特别适合低气速下的一种塔板。     

高校理工类专业生产实习模式改革的探索与实践

生产实习在培养高校学生的实践能力与创新精神方面起着至关重要的作用。作者在分析了新形势下生产实习的现状和面临的各种矛盾，对传统的生产实习模式进行了改革，建立了以分散为主、集中为辅的生产实习新模式，通过强化实习过程监控与实习质量管理，提高了实践教学质量及学生的综合素质。并以此模式在我院学生的生产实习中进行了实践，取得了良好的教学效果。     

中高温熔点金属材料固–液相变点导热系数测量

设计了一种中、高温熔点金属材料固-液相变点温度附近热物性动态测算方法,并与计算机实时数据采集和测控技术结合起来,研制了相应的动态测试仪。通过实验测定相界面的移动速率与相变导热反问题的数值计算相结合的办法来确定被测材料的热物性。分别对相变室、炉体、相界面探测器、温度在线检测与控制系统、测试过程进行了设计,对测试系统的测量误差进行了定量分析,发现采用此方法测试的系统误差不超过3%。用已知热物性的锌、铝金属对此方法进行了检定,得到了较为满意的测试结果。     

潜山内幕地层的旋回性及其对储集性能的影响

辽河西部凹陷曙１０３块潜山中元古界长城系高于庄组组成,其沉积环境属碳酸盐岩台地潮缘,测井资料和地震剖面均显示出潜山内幕具两个明显的旋回层序。根据钻井岩心资料推断,这些旋回的岩性组合是：泥晶白石岩,层状叠层石白云岩,锥状叠层石白云岩或凝块石白云岩,它们分别形成于不同的水动力条件,因此其岩石结构,构造及孔隙发育程度都不尽相同。     

湿式离合器摩擦片的热结构耦合分析

利用ANSYS软件,采用直接耦合方法,对带有周向槽和径向槽的摩擦片在滑摩过程中的温度场和应力场进行仿真计算和分析。在计算过程中考虑了摩擦片和对偶钢片摩擦所产生的热分配情况,以及摩擦片与沟槽内润滑油和外界空气的热交换,并同时考虑了各种位移约束。研究发现在滑摩过程中摩擦片的最高温度出现在摩擦表面,最高等效应力出现在沟槽内,两者的最大值出现在滑摩过程的中前期,数值分别为148.1℃和146 MPa;在每个小摩擦表面会形成椭圆热区,并且温度中间高,四周低;沿半径方向,半径越大,温度越高,小摩擦面上的温度分布为凸抛物线型,沟槽面为凹抛物线型。     

电子系统封装器件的传热研究

开发了一个电子系统封装(SIP)典型器件的传热模型,用数值方法模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响。计算结果表明:当t = 1 400 s,以LCP为基板时SIP器件传热过程达到稳定态,基板导热系数和对流换热系数是影响器件散热速率的关键参数,此外还计算了对于不同的环境对流换热系数和不同基板材料,不使芯片产生热失效所允许的输入功率耗散密度。这为研究高密度电子封装器件的热特性,进一步改善器件的热性能提供了理论依据。