考虑气泡体积分布的轴承油气紊流润滑模型

将高速工况下的油气润滑介质视为由连续液体和离散气泡构成的混合流,基于连续方程、Navier-Stokes方程、壁面定律紊流模型和气泡体积分布函数,导出了考虑界面效应的混合流体紊流广义Reynolds方程,建立了高速主轴径向轴承油气紊流动压润滑模型,模型同时考虑了气泡体积分布以及两相界面间动量传输效应。通过数值耦合求解广义Reynolds方程和流体速度方程,获得了油气润滑动压轴承的压力分布、紊流流速分布。结果表明,气泡尺寸分布和界面效应将使油膜发散区产生正压力。     

化工仪表的外部干扰及消除途径探讨

作为化工生产的监测装置和控制装置,化工仪表的正常运行是企业安全、稳定、持续生产的基础和保障。文章结合笔者多年的化工仪表维护经验,对化工仪表常见的外部干扰进行了分析,并提出了具体的消除途径和解决措施。     

曲面铝合金锤击平整技术研究

以曲面铝合金为例,利用工业机器人锤击的方式对曲面类零件表面进行平整,并探究各锤击工艺参数对其表面的粗糙度、硬度及表面形貌的影响。将锤击装置装夹到工业机器人上,控制工业机器人以矩形光栅式运动路径对曲面铝合金表面进行锤击加工,并对锤击后表面的粗糙度、硬度及表面形貌进行测量观察。结果表明:经锤击加工后的铝合金表面粗糙度可达0.5μm,表面硬度可以提升91%左右,且采用小的锤击节距及锤击进给速度,高的锤击频率可在减小表面粗糙度的同时提升其表面硬度,因此工业机器人锤击可用于曲面类零件表面的平整,且对铝合金表面具有很好的表面强化能力,是一种有效、无材料去除以及环保的表面平整方式。     

基于焊工国家职业标准的焊接专业建设途径探索与实践

根据《(焊工)国家职业技能标准》对焊接操作人员基础知识与技能要求,结合生产企业焊接人才需求调研情况,采用成果导向构建法将《(焊工)国家职业技能标准》融入专业教学的课程体系,进行教学内容与标准内容对接的课程建设,并围绕现代装备制造产业焊接人才培养需求开发了具有行业特色的配套培训教材。     

无镀铜焊丝MAG焊接工艺性能定量化分析研究

以ER50-6N无镀铜焊丝为研究对象,对其进行飞溅、导电嘴磨损、发尘、抗锈性能等工艺性能进行定量测定,利用求解标准差及相对标准差,评价无镀铜工艺对焊接工艺性能的影响。试验结果表明:无镀铜焊丝具有飞溅小、焊接烟尘小、导电嘴磨损量小、抗锈性优良等特点,并且该测试方法能够对无镀铜焊丝进行客观定量的评价。     

一种吸收稳定改进流程的模拟分析

提出一种改进的吸收-稳定流程,通过增加稳定汽油与吸收贫气的预吸收罐,提高吸收-再吸收过程的吸收效果。预吸收罐的操作条件:温度为30～35℃,压力为1.1～1.5MPa(表),在此条件下操作不会导致装置冷热负荷的额外增加,易于改造实施。应用流程模拟软件Aspen Plus,对某焦化装置的吸收稳定系统进行对比模拟计算与分析,发现预吸收罐增大了对∑C3组分的吸收,减少了再吸收塔∑C3的进料含量,增强了吸收-再吸收过程,在满足同样的干气产品质量指标要求下,柴油吸收剂的用量将降低。改进后的流程与改进前相比,吸收塔能多吸收6%(体积分数)左右的C3组分,在固定补充吸收剂用量不变时,通过改变柴油的流量,在同样控制∑C3不大于3%(体积分数)的干气质量指标下,柴油用量可从改进前的22t/h降低到改进后的12t/h,生产成本显著降低,从而增加了经济效益。     

表面翘曲度对晶圆直接键合的影响

根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响.利用理论公式比较了晶圆在外压力和无外压力作用下翘曲度对晶圆直接键合的不同影响,结果表明晶圆键合后的形状由晶圆的初始形状及键合所用的夹具决定.最后应用有限元进行了仿真分析,仿真结果表明,晶圆存在一定翘曲度时施加合适的外压力将有助于晶圆的直接键合.     

基于UV光照的圆片直接键合技术

研究了UV辅助活化与湿化学清洗活化相结合的圆片直接键合技术,并利用红外测试系统、单轴拉伸测试仪和场发射扫描电子显微镜,结合恒温恒湿实验、高低温循环实验对键合质量进行了测试.结果表明,采用该技术可以实现较好的圆片直接键合,提高键合强度,控制合适的UV光照时间可以获得更高的强度,对键合硅片进行恒温恒湿和高低温交变循环处理后,硅片仍能保持较高的键合强度.因此,该工艺对于改进圆片直接键合技术是行之有效的,具有很大的应用潜力.     

硅/玻璃紫外固化中间层键合

利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5～6μm,键合强度达到26MPa.该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,对于硅/玻璃低温键合封装具有潜在的应用价值.     

芳基吡唑腈的合成工艺研究

以2,6-二氯-4-三氟甲基苯胺和2,3-二氰基丙酸乙酯为原料合成了氟虫腈主要中间体芳基吡唑腈。研究确定的关环反应的小试优惠条件为:18g偶氮中间体溶于40mL二氯甲烷,再加浓氨水30mL,于10℃下搅拌3h。采用该工艺路线操作简单,易于工业化,且减少了废酸的处理和高毒性试剂的使用,收率达91.4%。