LGA器件焊点缺陷分析及解决

文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了生产中LGA器件焊接常见的空洞大等缺陷。     

超厚铝基板焊接工艺研究

超厚铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域。而其良好的导热性给焊接带来了困难,手工焊接在国军标规定的烙铁温度280~320℃限制下,已无法完成焊接。这采用一种新型的加热方式,补偿铝基板在焊接过程中的热损失,通过工艺试验寻找最佳的工艺参数,解决铝基板难以焊接的问题。     

大面积接地多层印制板焊接工艺研究

随着电子产品向密集化方向发展,多层印制板的应用越来越广泛。手工焊接带有大面积接地的多层板时,由于印制板大面积接地的特殊性,导致烙铁在焊接过程中热损失快、焊锡不能充分流动,从而无法完成焊接。针对此问题,采用一种新型的加热方式—预热板。通过工艺试验,寻找最佳匹配温控烙铁的预热板工艺参数,解决了此类印制板焊接难的问题。     

DSP 系统中电磁兼容问题的技术研究

随着电子线路和电子设备的广泛应用,电磁兼容问题越来越突出。针对此问题,对数字信号处理(digitalsignal processing,DSP)电路设计中的电磁兼容问题进行研究。根据DSP系统中硬件和软件的电磁兼容干扰的产生和特点,指出如何从硬件和软件2方面来消除电磁兼容的干扰。该研究可为DSP系统电路设计提供有效的技术支持。     

面向Internet的文档管理系统的设计与实现

阐述了Internet环境下新型文档管理系统的设计与实现，针对传统文档管理系统在可扩展性、伸缩性和Web接口方面的缺陷，以Java2企业版应用服务平台为基础，实现了IETF面向分布式文档写作与版本控制的协议—WebDAV，提供了一个分布式的、多层的、基于组件和易于扩展的文档管理系统的体系结构和平台。     

基于Slide的Webdav服务器的设计与实现

描述了一个支持Webdav协议的文档管理系统，它以Apache的Jakarta项目组中的Slide模块为实现基础，任何支持Webdav协议的客户端都可以方便地使用该系统。     

Jetspeed--企业信息门户的实现

介绍了一种企业信息门户的实现技术Jetspeed，它以Turbine作为其实现的底层架构，提供了丰富的个性化设置特性，支持多种客户端设备，并具有安全控制等功能。