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1.
针对AES和CLEFIA的改进Cache踪迹驱动攻击 总被引:1,自引:0,他引:1
通过分析"Cache失效"踪迹信息和S盒在Cache中不对齐分布特性,提出了一种改进的AES和CLEFIA踪迹驱动攻击方法。现有攻击大都假定S盒在Cache中对齐分布,针对AES和CLEFIA的第1轮踪迹驱动攻击均不能在有限搜索复杂度内获取第1轮扩展密钥。研究表明,在大多数情况下,S盒在Cache中的分布是不对齐的,通过采集加密中的"Cache失效"踪迹信息,200和50个样本分别经AES第1轮和最后1轮分析可将128bit AES主密钥搜索空间降低到216和1,80个样本经CLEFIA第1轮分析可将128bit CLEFIA第1轮扩展密钥搜索空间降低到216,220个样本经前3轮分析可将128bit CLEFIA主密钥搜索空间降低到216,耗时不超过1s。 相似文献
2.
将差分功耗分析的汉明重量模型与传统的代数攻击相结合,实现了针对128位密钥的AES密码算法第一轮的功耗代数攻击.在攻击实验中,改进了汉明重量函数,并证明了利用此函数能够通过进一步计算的相关系数r明显区分出正确密钥字节与错误密钥字节,在最短时间内获得正确的真实的全部密钥字节,对比其他同类研究更具适用性和高效性. 相似文献
3.
4.
<正>作为整个印刷流程的“面子”工序,印后加工已由原来的辅助性生产工序逐渐被整个行业所认同和关注,各印刷厂在印后加工的资源投入力度也在不断加大,新一轮的竞争逐步在印后领域呈现出“白热化”的趋势。印后多样化和自动化程度的提高为整个行业均衡有序、快速发展打下了坚实的基础。作为印刷品构架最重要组成部分装订质量的改善程度,无疑成为最直观、最有说服力的竞争手段,印后质量管理的数据化、系统化、科学化在竞争日益激烈的今天显得弥足珍贵和重要。 相似文献
5.
用外延生长法,在具有二氧化硅层的单晶硅衬底上外延生长一层多晶硅,采用平面工艺在其上形成具有数千个矩形小孔的精密阵列,构成多晶硅阵列式湿敏元件.对元件的特性进行了研究,其吸湿响应时间为280ms,脱湿响应时间为620ms.在理论上,引入两种水分子与阵列作用机制,其一,水分子与多晶硅晶界的作用;其二,水分子与阵列结构的碰撞作用.由此计算了元件阻值随相对湿度变化的关系为R=R_0(1-Ax%)/(1+Dx%)将理论值与实验值进行比较, 两者吻合较好. 相似文献
6.
7.
紫外成像法检测支柱绝缘子的破损缺陷 总被引:5,自引:4,他引:1
绝缘子的破损是一种常见缺陷,会影响绝缘子的绝缘性能。特别是线路上运行的绝缘子破损时,可能会导致线路绝缘水平下降,严重时甚至引起电网事故。但传统线路巡检手段难以检测出这一缺陷。笔者采用新兴的紫外成像检测手段,对110kV线路悬式瓷绝缘子串、瓷支柱绝缘子和硅橡胶复合绝缘子含破损缺陷的情况进行人工模拟,观测了不同环境条件下不同破损程度的绝缘子在破损位置不同时的紫外图像。试验结果表明,紫外成像仪作为一种逐渐得到推广的新型线路巡检设备,能有效地检测到部分绝缘子的破损缺陷,从而达到对线路早期故障进行预防的效果。 相似文献
8.
9.
基于汉明重的PRESENT密码代数旁路攻击 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了分组密码代数旁路攻击原理及模型、非线性布尔方程组转化为saT问题的方法,提出了一种基于汉明重的PRESENT密码代数旁路攻击方法,降低了求解非线性多元方程组的复杂度,减少了旁路攻击所需样本量,并通过实验对理论正确性进行了验证。结果表明,在已知明文条件下,利用一个样本前3轮的S盒输入、输出汉明重在0.63s内即可恢复80bit PRESENT完整密钥;在未知明密文和S盒输入、输出汉明重随机选取条件下,也可恢复PRESENT完整密钥。 相似文献
10.