金属增材制造用钛粉制备研究

金属增材制造技术正朝着产业化的方向发展,钛粉是金属增材制造领域的主流原料之一。本文概述了钛及钛合金的熔炼技术,重点介绍了感应熔炼,并对目前主流的钛粉制备技术进行了对比和分析,包括基本原理、优缺点和影响粉末特性的因素等。此外,还介绍了数值模拟在钛粉制备上的应用,并对钛粉制备工艺在金属增材制造领域的发展做出了展望。     

多级并行流水FIR数字滤波器的设计与验证

在雷达接收、语音图像处理、模式识别、无线通信等领域,数字滤波器已经成为重要组成部分。通过分析和研究FIR数字滤波器的结构特点,结合实际的工程实践需求,设计了一种多级并行流水FIR数字滤波器,并提出了一种精确而又简便的冲击响应系数的量化方法,即基于最小冲击响应系数按等比例量化的方法。这种方法不仅可以根据具体的设计要求随意更改设计位宽,还能保障设计的精度。通过编写Verilog HDL进行了设计实现,Modelsim仿真与Matlab仿真对比结果表明,各项参数均满足设计要求。     

多核微处理器核间高速互连技术

随着VLSI技术和半导体制造工艺的不断发展,多核处理器已经取代了单核处理器.当技术和工艺的发展使片上多处理器中核的数目增加时,各个处理器核之间的互连及其通信就成为制约处理器性能提高的瓶颈.为了能够充分发挥多核处理器的高性能,文中根据当今主流多核处理器的互连方法,通过分析各种互连方法的优势与不足,提出了针对不同的核的数目和结构采用不同的互连方法,指出将新材料、新技术、新器件与已有的成熟的多核互连方式相结合是提高多核互连效率的有效方法,并阐述了未来多核互连的研究方向和发展趋势.     

面源诱饵对抗红外凝视成像制导机理研究

最新一代制导导弹采用凝视红外成像及反对抗技术,对机动作战目标构成了极大的威胁。在综合分析当前诱饵技术的特点及发展现状,以及对凝视成像制导系统的组成、工作原理、跟踪模式等分析的基础上,探讨了面源红外诱饵对抗第四代红外成像制导武器的措施,提出了长时间、大面积、高辐射效能的红外面源诱饵是有效对抗最新一代制导武器的有效手段。     

低功耗非制冷红外图像处理专用SoC芯片

非制冷红外成像技术具有非常广泛的应用前景。但是,目前非制冷红外成像芯片存在非均匀校正、图像细节增强和条纹噪声等亟待解决的问题。论文提出并设计一种面向非制冷红外成像的图像处理专用SoC芯片,芯片集成了一个CPU、两个DSP处理器和一个红外图像处理专用加速器,单芯片可实现非制冷低功耗红外图像的非均匀校正、图像滤波、直方图均衡、数字图像细节增强、条纹消除和目标检测跟踪等实时图像处理。同时,研究开发了面向芯片应用的非制冷低功耗红外图像处理算法。采用65-nm CMOS工艺实现了非制冷红外图像专用处理SoC芯片,实现了基于非制冷红外成像芯片和图像处理SoC芯片的小型低功耗非制冷红外成像系统。测试结果表明成像系统可以实现清晰的非制冷红外成像、目标检测及目标跟踪等功能,系统功耗小于2 W,体积相比传统的系统减小了50%,满足对体积、功耗、性能要求比较高的系统的应用需求,具有较高的工程应用价值和前景。