单周期控制的三相无桥PFC电路的研究

传统三相有源功率因数变换器具有多种电路拓扑形式和控制方法,但整流部分常采用全桥结构,导致输入电流谐波含量较大,电路整体效率不高,而且控制方法相对复杂。基于单相模块构建了一种新型的单周期控制的三相无桥功率因数校正(PFC)电路,通过自耦变压器将三相电路解耦为两相无桥Boost PFC电路并联而成,为削弱2个并联电路之间的耦合干扰,加入分离元件实现了对2个并联电路的独立控制。仿真与实验结果验证了该单周期控制的三相无桥PFC电路的正确性,实现了高功率因数,采用无桥方案也有助于提高电路的整体效率,单周期控制策略控制简单,简化了电路结构。     

真空环境下高速小型陶瓷球轴承润滑特性分析

为了能为分子泵中高速运转状态下深沟陶瓷球轴承选用更合适的润滑油,采用软件仿真与试验相结合的办法对轴承在多种黏度的润滑油对轴承接触区润滑状态的影响进行深入探讨。应用复合迭代法并通过Fortran语言进行编程在VISUL STUDIO中对轴承运动进行模拟,求得的弹流润滑仿真结果,通过与理论计算得对比具有一致性,大大提升了计算速度;并通过在在一定的时间内进行各种润滑油润滑条件下轴承的运转测试,对轴承接触区的摩擦系数和磨斑深度进行测量。研究结果表明:润滑油黏度越大,轴承接触区最大压力小,最小油膜厚度越大,摩擦系数和磨斑深度越小,润滑效果也最好。     

基于不同行业的GPSone定位技术的应用

在保护个人隐私的前提下,为更大限度的将CDMA系统的无线定位技术应用于各行各业,通过GPSone定位业务的不同流程,可将其应用在不同行业中,使得保护个人隐私的同时,拓展了行业的应用领域.     

氧含量及脱氧方式对30MnVS铸态组织硫化物形貌的影响

硫系易切削钢中主要依靠硫化物夹杂来改善切削性能,分布均匀的球状硫化物最有利于切削加工,且对钢材力学性能的损害也是最小的。本文研究了氧含量以及脱氧方式对30MnVS铸态组织中硫化物形貌的影响。结果显示,舢脱氧样品中,由于Al含量较高硫化物都是以沿晶界分布的杆状硫化物为主,主要以共晶反应的形式在凝固的最后阶段形成。采用Mn—Si脱氧,降低样品中Al含量,凝固时形成的硫化物主要以球状或液滴状为主,且绝大部分硫化物中含复合氧化物核心。     

论现阶段下城市道路照明建设中的节能分析

下文分析了我国目前道路建设中城市路灯照明的电能消耗,阐述了如何有效控制好路灯照明系统的各个环节同时,保证照明质量,做优科学用电节能。     

护岸结构施工缝的设置方法

结合上海南新泾泵闸工程外河护岸2施工实际,将护岸结构施工缝从传统的设置在上部导梁与墙身之间的水平缝,改进为设置在上部导梁与墙身之间的竖向缝.分析了新旧施工缝设置形式存在的不足及处理方式,介绍了新型施工缝在工程中的应用情况,并对新旧施工缝设置形式进行比较分析,为同类型护岸结构的施工提供了借鉴.     

DNP炸药冲击Hugoniot关系实验研究

新型高能熔铸基体炸药3,4-二硝基吡唑(DNP)的冲击Hugoniot关系,是探讨其冲击起爆特性的基础,采用压力对比法,经平面波发生器加载,用锰铜压阻计测量了压力为3.7～14.4 GPa范围内九组不同冲击波压力下DNP炸药和LY12铝样品的冲击波波后压力,计算得到不同压力下的冲击波波速D和粒子速度u,拟合得到了压力为3.7～14.4 GPa范围内DNP炸药的D-u关系.结果表明,DNP炸药压力为3.7～14.4 GPa范围内的冲击Hugoniot关系可近似为一条在D-u平面内的直线,确定了DNP炸药冲击波作用下的波后状态.分析了用聚四氟乙烯封装锰铜压阻计对实验测试结果的影响,通过对测试信号的理论分析和合理判读有效消除了封装带来的系统误差.     

我的嵌入式书架

传统的8位单片机由于不带嵌入式操作系统的开发,已属先天不足,在很多场合都无法满足日益提升的应用需求。而另一方面,以ARM为代表的高效能32位处理器配合各类性能优异的嵌入式操作系统则正在蒸蒸日上,不断扩大其应用领域。笔者由于工作和学习所需,很长一段时间内都在嵌入式系统开发领域作探索,因此也收集了不少此类图书,这里向大家推荐几本优秀之作,借此分享此间的喜悦和收获。     

球磨时间对Ti(C0.7,N0.3)晶粒及Ti(C0.7,N0.3)基金属陶瓷组织和性能的影响

球磨是金属陶瓷制备中的关键工艺,滚动球磨是目前成本较低、在实际工业生产中应用最广泛的球磨方式。为了量化分析球磨时间对Ti（C_0.7,N_0.3）基金属陶瓷的影响,采用湿混的方法在固定的球料比、球磨机转速和球磨介质添加量的条件下,研究球磨时间因素对Ti（C_0.7,N_0.3）的晶粒尺寸、应变和晶格常数的影响,以及对烧结后的Ti（C_0.7,N_0.3）基金属陶瓷微观组织和物理力学性能如收缩率、密度、硬度和横向断裂强度的影响。结果表明,随球磨时间增加,Ti（C_0.7,N_0.3）晶粒尺寸下降,而微观应变增加。同时,Ti（C_0.7,N_0.3）的晶格常数也增加,这与晶粒微观应变增加以及少量原料的氧化加剧有关。对烧结后的微观组织而言,球磨时间的增加导致金属陶瓷硬质相平均晶粒尺寸下降,但是当球磨时间达到72和96 h的时候,金属陶瓷中出现了0.1 μm左右的孔隙,这与球磨过程中氧含量的增加导致烧结时脱气反应以及Ti（C,N）硬质相和Ni粘接剂之间的润湿性变差有关。Ti（C_0.7,N_0.3）基金属陶瓷微观组织中白芯结构数量随球磨时间的增加明显减少了,芯中Mo含量的下降而Ti含量的增加是白芯数量下降的原因。环形相随球磨时间的增加变薄了,这一现象与不同尺寸的颗粒溶解度以及颗粒的均匀性有关。另外,随着球磨时间的增加,Ti（C_0.7,N_0.3）基金属陶瓷的硬度增加,而横向断裂强度随球磨时间的增加先增加后下降,其中孔隙对横向断裂强度的损害作用要大于晶粒细化对强度提高的作用。