液态金属填充型聚合物基导热材料的研究进展

集成电路技术的进步不断推动着芯片向高集成度和高性能的方向发展,随之而来的高密度热流带给芯片热管理的挑战也日益严峻。聚合物由于具有柔软的力学性能,且易于加工,十分适合作为电子产品中的导热材料。目前,聚合物的导热性能较低,向其中填充高导热填料,制备高导热的聚合物基复合材料是实现其工业化应用的主要手段。该文综述了近年来以液态金属为填料的聚合物基导热材料的研究现状及应用。液态金属在聚合物基体中的结构分布可分为非连续分布、单向连续分布及三维连续分布。针对不同液态金属分布结构的聚合物基复合材料,结合前人的研究工作,该文分别介绍了热界面材料传热机理,聚合物基液态金属的相关制备方法,所得复合材料的导热特性以及其面临的技术瓶颈。最后,对液态金属填充型聚合物基导热材料的未来研究方向进行了展望。     

聚合物基热界面材料界面接触热阻的研究进展

在聚合物基热界面材料体系中,固体-聚合物界面接触热阻的研究近年来被广泛关注。该文综 合评述了聚合物基材料界面接触传热机理、接触热阻测量方法并介绍了近年来聚合物基界面材料的研 究进展。许多学者分别从宏观和微观角度建立了不同的接触热阻模型,进而研究固体-聚合物接触热阻 的传热机理。但由于影响界面接触热阻的因素较多,因此其产生的传热机理十分复杂,目前对于固体- 聚合物接触热阻的研究仍存在着许多困难与挑战。对于聚合物基材料界面接触热阻的测量,微/纳米 尺度材料如聚合物薄膜间接触热阻的新型表征方法与技术成为国际研究的前沿和热点之一,该文主要 介绍了适用于固体-聚合物间接触热阻表征的技术手段,如 3ω 法和时域热反射法。此外,该文根据分 子作用力的类型(如范德华力、共价键和非共价强作用力)对聚合物基界面材料研究进展进行综述并分 析,同时指出了今后在界面热管理的研究方向。