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1.
铝及其合金熔体的增黏及泡沫化特性   总被引:7,自引:0,他引:7  
研究了纯铝、普通铝硅合金和新型多组元铝合金的增黏和泡沫化特性.这三者加入Ca增黏后的物相组成和发泡后的气泡壁微观组织以及三者熔体的表面张力.结果表明:Ca加入后,经过搅拌形成的大量弥散分布的细小Al-Ca中间化合物颗粒快速增加了纯铝以及新型多组元铝合金熔体的黏度,而Ca加入普通铝硅合金中与Si等元素形成较大的颗粒,因而增黏效果不如前两者;Ca的加入也显著降低新型多组元铝合金和纯铝熔体的表面张力,普通铝硅合金降低不多;在相同的表观黏度下,表面张力的差异是引起纯铝.普通铝硅合金、新型多组元铝合金等三种熔体泡沫化特性差异的主要原因.  相似文献   
2.
铝合金熔体泡沫化过程中粘度的变化   总被引:5,自引:0,他引:5  
用新型旋转扭矩探测仪对铝合金熔体增粘过程中的粘度进行了实时检测和控制,研究了熔体粘度的变化规律以及粘度对孔结构的影响规律.结果表明,在铝合金的增粘过程中粘度的变化与生长曲线类似;熔体的粘度过高使胞孔小、数量多;而粘度过低则相反.铝合金熔体泡沫化过程的最佳粘度值为27~28 mN·m,可以获得孔结构高度均匀、高比强的泡沫铝合金.  相似文献   
3.
热界面材料技术是三维系统级封装中的关键技术。文章采用新型定向生长碳纳米管阵列方法制备了热界面材料,并研究了其导热性能。实验结果表明,通过采用50/100/100 nm厚的Ti/Ni/Au金属层和Sn64Bi35Ag1导热焊料,可成功实现碳纳米管阵列的100%转移;通过热释放胶带(Nitto Denko,Part Number:#3198MS)可获得悬浮碳纳米管阵列。文章还通过LFA 447激光导热仪分别测量了热界面材料在25℃、75℃和125℃下的热扩散系数,并计算了其表观热导率,还进行了热循环可靠性测试。结果表明,所选用碳纳米管阵列的表观热导率高于42 W/(m·K),200次热循环后的表观热导率高于41 W/(m·K);转移后的碳纳米管阵列的表观热导率高于28 W/(m·K),200次热循环后仍高于24 W/(m·K)。  相似文献   
4.
泡沫铝层合梁的三点弯曲变形   总被引:20,自引:0,他引:20  
研究了泡沫铝层合梁三点弯曲的载荷(P)-位移(δ)曲线、变形过程及面板破坏、夹芯剪切破坏、凹陷破坏等破坏模式。用极限载荷公式得到的计算值与实验值符合良好。实验所得的加载和卸载刚度(P/δ)与计算结果吻合较好。泡沫铝层合梁具有较低的密度((0.42~0.92)×10~3kg/m~3)和很高的弯曲比刚度(E~(1/2)/ρ)。利用极限载荷公式建立了破坏模式图。  相似文献   
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