乙烯基倍半硅氧烷的形态结构及热性能研究

按不同配比将乙烯基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷在丙酮中共水解缩合,制备出5种乙烯基含量不同的倍半硅氧烷。然后利用1H NMR、XRD、SEM、TGA及熔点仪对产物的组成结构、形态及热性能进行表征。结果发现,5种产物均是完全闭合的倍半硅氧烷,是具有规整结构的结晶性化合物;随着乙烯基倍半硅氧烷中乙烯基取代甲基数目的增加,其产物的形态结构由不规则形状逐渐转变成规则的长方柱形,晶粒尺寸逐渐增大;此外,这些产物在230℃附近均出现急速失重现象,几乎没有残留,经证实存在升华现象。     

LED 芯片键合材料研究述评

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,芯片键合材料成为解决大功率LED散热问题的关键技术之一。针对LED对芯片键合材料的性能要求,文章综述了LED芯片键合材料的种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用技术进展。     

有机硅乳液的合成及其在皮革中的应用研究

对近年来有机硅乳液的研究进展进行了归纳总结,并对以八甲基环四硅氧烷为主要原料聚合得到的有机硅乳液的研究情况进行了介绍,包括其制备原理和方法,及其在皮革、纺织、纸张、化妆品及医药等领域的应用。     

有机硅-聚酰亚胺类耐高温材料合成方法及应用述评

以有机硅-聚酰亚胺(PI)材料为基础,根据有机硅的结构特点及其具有的优越性能,结合已有工作,阐述了将有机硅引入PI以制备高性能的复合材料的缘由,并对一些主要合成方法的原理、优缺点及应用进行了比较详细的述评.     

LED柔性灯带用聚氨酯的合成及性能研究

以4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、聚酯二元醇和聚醚二元醇等为原料,通过两步法合成LED柔性灯带用柔性的透明聚氨酯弹性体,并采用FT-IR、TG、DSC以及UV-Vis分光光度计仪等对产物的组成及性能进行表征。结果发现:经分步反应成功将聚酯二元醇与聚醚二元醇均匀地接枝在聚合物链中,并得到透光率90%,具有较好的耐低温性能的聚氨酯弹性体。     

Vi-POSS衍生物在液体硅橡胶的应用研究

以乙烯基倍半硅氧烷与七甲基氢三硅氧烷(HMHTS)为原料,按照不同的配比,通过硅氢加成反应制备几种乙烯基倍半硅氧烷衍生物,然后将其与加成型液体硅橡胶进行混合固化,并利用1 H-NMR、XRD、UV-Vis和TG等仪器对固化产物的性能进行表征。结果发现:随着Vi-POSS衍生物结构中七甲基三硅氧基的增多,其与液体硅橡胶的相容性会越来越好,透光率可以达到85%以上;当Vi-POSS衍生物结构中保留2或4个乙烯基时,可以将液体硅橡胶的拉伸强度由3.72MPa提高到6.27MPa;同时还可以显著提高液体硅橡胶的热稳定性。     

LED封装用新型聚倍半硅氧烷材料的设计、合成与表征

以乙烯基三乙氧基硅烷为原料,通过水解缩合反应制成八乙烯基倍半硅氧烷(Vi-POSS),然后与七甲基三硅氧烷进行硅氢加成反应,获得一种无色透明POSS衍生物,并用FTIR、1H NMR、GPC、XRD和TGA对Vi-POSS及其衍生物的结构和性能进行表征。结果表明,七甲基三硅氧烷基成功连接到Vi-POSS中,该基团的引入使其初始分解温度从238.47℃升至486.52℃,显著提高了Vi-POSS的热稳定性;同时也有效地改善了与液体硅橡胶的相容性,可以获得一种无色透明的光学材料,有望在大功率LED封装材料中发挥重要作用。     

支化型有机硅-丙烯酸酯水性聚合物BAS在皮革中的应用

根据目前实际应用中对多功能皮化材料的需求,设计并合成出一种支化型的含有有机硅、(甲基)丙烯酸和丙烯酸酯链段的水性聚合物。主要针对这种支化型水性聚合物的结构特点,将其用于猪蓝湿革复鞣工艺,研究其结构与填充、复鞣及防水等性能之间的关系及其作用机理,对鞣制后成革的各种物理机械性能和防水性能进行了考察。研究结果表明:这种新型聚合物不仅能赋予皮革要求的手感效果、染色特性和粒面的紧实性,而且还能使皮革具有良好的丝光感、疏水性和透水汽性。     

LED封装材料的研究进展

发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用研究进展。