海拉尔盆地贝尔凹陷南屯组扇三角洲沉积特征及模式

扇三角洲是陆相断陷盆地内重要的油气汇聚场所,建立准确并可靠的扇三角洲沉积模式,对预测优势储集体具有重大意义。综合应用岩心、地震、测井等资料,对扇体内部沉积单元及相特征进行了精细刻画。研究表明:贝尔凹陷南屯组发育有典型的扇三角洲沉积体系,可细分为3类亚相和11类微相,其中扇三角洲平原亚相发育平原分流河道、平原分流河道间、平原天然堤3类微相,扇三角洲前缘亚相发育前缘水下主河道、前缘水下分流河道、前缘席状砂、河口坝、远砂坝以及前缘水下分流间6类微相,前三角洲亚相发育前三角洲粉砂岩和前三角洲泥岩2类微相;贝尔凹陷南屯组扇三角洲主要发育在贝西斜坡带、霍多莫尔构造带、苏德尔特构造带等靠近盆缘或控陷断裂的陡坡地带,可划分为断坡型、断阶型2种扇三角洲沉积模式。     

输电线路舞动分析及防治方法研究进展

舞动是输电线路导线覆冰后在风激励下所产生的一种自激振动,极易发生导线疲劳断股、断线、相间闪络跳闸,严重时会导致金具破坏、倒塔等事故发生.基于近期国网公司范围内输电线路的大面积舞动事故,在分析总结2009-2010年冬季输电导线舞动规律、特点,以及线路舞动防治工作现状及存在的问题的基础上,回顾了国内外已开展的舞动分析及防...     

糖蜜酒精废液中一种能诱导纤维素酶产生的物质的分离与鉴定

利用离心、透析、超滤和Sephadex凝胶过滤等方法从糖蜜酒精废液中分离出一种能诱导康氏木霉产纤维素酶的物质。高效液相色谱(HPLC)分析表明,该诱导物是一种新型的寡糖类物质,它由葡萄糖、果糖、木糖按摩尔比6∶3∶1组成,分子质量约为4200u。这一研究为综合利用糖厂废弃物,为糖厂的环境污染治理提供可靠的理论依据,也为今后筛选廉价,易获得的纤维素酶诱导物开辟了新的途径。     

螺叶叠焊整体拉制螺叶轴

介绍用螺叶叠焊整体拉制螺叶轴 ,以及叶片制备、夹具制作、螺叶叠焊、整体拉制等加工过程 ,为螺运机螺叶轴的生产提供了捷径。     

湿陷性黄土地基处理中新增湿技术的应用

西北地区常年干旱少雨,地基土的天然含水率较低,一般在3.3%-10%之间,在现行地基处理施工中,地基土含水率偏低将直接影响地基处理效果,需对地基土进行增湿处理。目前,西北湿陷性黄土地基处理中增湿案例较少,本文以甘肃靖远净化站工程为依托,采用深层和浅层联合法对地基土进行增湿处理,施工设计成功解决了注水孔塌孔问题,增湿不均匀性问题,提出了增湿设计过程中影响注水孔间距的因素,注水孔间距与增湿时间之间的关系,长短注水孔的设计取值,为黄土场地增湿处理提供了借鉴。     

建筑掺混合材料中硅酸盐水泥的应用分析

就实际情况而言,建筑掺混合材料中硅酸盐水泥应用还存在着一些缺陷,难以保障建筑工程施工的合理性与科学性。本文从建筑掺混合材料中硅酸盐水泥的意义入手,阐述了建筑掺混合材料中硅酸盐水泥的应用类型,总结了建筑掺混合材料中硅酸盐水泥的应用要点。     

Ultrasonic power features of wire bonding and thermosonic flip chip bonding in microelectronics packaging

The driving voltage and current signals of piezoeeramie transducer (PZT) were measured directly by designing circuits from ultrasonic generator and using a data acquisition software system. The input impedance and power of PZT were investigated by using root mean square (RMS) calculation. The vibration driven by high frequency was tested by laser Doppler vibrometer (PSV-400-M2). And the thermosonic bonding features were observed by scanning electron microscope (JSM-6360LV). The results show that the input power of bonding is lower than that of no load. The input impedance of bonding is greater than that of no load.Nonlinear phase, plastic flow and expansion period, and strengthening bonding process are shown in the impedance and power curves. The ultrasonic power is in direct proportion to the vibration displacement driven by the power, and greater displacements driven by high power (5W) result in welding failure phenomena, such as crack, break, and peeling off in wedge bonding. For thermosonic flip chip bonding, the high power decreases position precision of bonding or results in slippage and rotation phenomena of bumps. To improve reliability and precision of thermosonic bonding, the low ultrasonic power (about 1-5W) should be chosen.