国产600MW超临界直流机组凝泵变频自动控制策略

为提高凝泵变频改造后凝结水系统自动投入效果,降低厂用电,提高机组效率,对凝结水系统运行方式进行深度分析的基础上,实现了凝结水系统的一键自启功能,并提出压力／水位协调控制与稳流调节的引入,较大程度地提高了凝结水自动控制系统的鲁棒性。     

改良型卡塞格林系统的加工检验

卡塞格林系统是望远系统中最经典的反射式光学系统。常规的卡塞格林系统成像点在系统以外,可以直接采用干涉仪检验。而改良型卡塞格林系统成像点在两镜之间,无法用常规方法进行检验。基于系统特性,主要分为两步检测:对主镜进行精确检验;通过检验系统的弥散斑评价成像质量。在采用轮廓仪测量、阴影法检验以及Zygo干涉仪检测的基础上,通过搭建特殊结构对系统进行精确检测。同时,在检验过程中要边测量边修正面形,使得系统成像质量符合使用要求。     

Performance analysis on channel capacity in cooperative MIMO system

Recent years,cooperative technology has taken a lot of attention since it can improve the bit error rate (BER) and lower the transmit power in radio mobile networks,especially when the direct channel b...     

高药物安全性药用气雾剂橡胶垫圈生产质量控制点的研究

近几年药用气雾剂的需求存在着明显的递增趋势，在未来有广阔的发展前景。通过研究高药物安全性药用气雾剂橡胶垫圈的结构、生产质量控制点的意义及设置，采用平行试验、数理统计等方法，探讨了原材料检验、配料、密炼混炼、开炼混炼、出型、硫化、冲切、粗洗、抽提、清洗、硅化、烘干等岗位的质量控制，分析出生产岗位的质量控制点及内容和方法。     

精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究

计算机数控精密机械抛光技术是制造高精度、高质量光学元件表面的主要技术之一。然而,对于碳化硅材料表面去除特性方面的研究却相对较少。在航天航空领域中,陶瓷类材料碳化硅的应用较为广泛。针对计算机数控精密机械抛光技术,根据一系列的抛光实验,研究并总结出碳化硅材料表面的去除机理。基于选择不同等级的四种变量参数:抛光磨头转速、抛光压力、磨头补偿量和抛光头角度,分析碳化硅材料表面的去除趋势。采用Taguchi方法可以有效优化实验设计参数、减少实验整体次数。结果表明:文中总结出对应的抛光参数组合和材料表面的去除特性,确保加工出高质量表面的碳化硅材料。     

大型火电机组一次调频控制策略的优化

通过对某电网负荷侧的事故分析,指出网内火电机组一次调频性能较差,并对珠海金湾发电有限公司2台600 MW火电机组一次调频控制策略进行了优化.机组一次调频控制优化前后测试表明,该控制策略大大提高了机组一次调频的响应速度和持久响应能力,进而增强了电网运行的稳定性和安全性.     

室温超声键合中 Cu/Sn 固液界面间的超声声化学效应

文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固液界面产生了快速元素扩散从而加速了金属间化合物的形成。研究发现,空化气泡在固液界面附近坍塌会对固相铜界面造成严重的空化腐蚀,并且在液相锡中会形成铜过饱和区导致金属间化合物的快速形成。值得说明的是,这种室温超声键合所形成的金属间化合物接头具有良好的机械可靠性并且可实现超高温服役的优势。     

氙灯模拟太阳光谱滤光片的研制

通常太阳模拟器选用大功率短弧氙灯来模拟太阳光,但氙灯光谱在近红外波段区域与真实的太阳光谱存在差异,根据光谱差异的大小,通过选择合适的薄膜材料并采用真空镀膜的方法,研制出0.3～2.5μm波段范围的光学滤光片,对短弧氙灯光谱进行了校正,把波长在0.8～1.1μm之间偏离太阳光谱的辐射次峰滤掉,校正后的光谱辐照分布接近太阳光谱,其辐照匹配度符合AM1.5太阳光谱的A级匹配标准。     

Ni-Cu低温TLP扩散连接接头组织及性能

采用厚度40 μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接(transient liquid phase bonding,TLP Bonding)，通过延长等温反应时间，获得了完全由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物相(intermetallic compounds,IMCs)组成的焊接接头. 在Ni-Cu TLP扩散连接液-固反应过程中，Sn/Ni和Sn/Cu界面处均形成了(Cu,Ni)6Sn5，但晶粒形貌存在差异，从镍侧到铜侧化合物形貌依次是小颗粒状、针状和扇贝状. 此外，Cu3Sn的生长受到了抑制. 该IMCs接头具有418.4℃的重熔温度和49.8 MPa的平均抗剪强度，能够满足高温功率器件封装中对耐高温互连的需求，并且有助于提高电子器件在恶劣条件下服役时的可靠性.     

Bonding mechanisms of SiO2 glass and 1060 Al by ultrasonic assisted active metal soldering process

In this work,the ultrasonic assisted active metal soldering of SiO₂ glass and Al was successfully achieved using Sn-2Ti solder filler at a low soldering temperature of 250℃ in ambient atmosphere.A nano-crystalline α-Al₂O₃ layer with the average thickness of 13.9 nm and a nano-crystalline R-TiO₂ layer with the average thickness of 16.2 nm are formed at the interface of Al/Sn and SiO₂/Sn respectively because Al elements did not diffuse from Al...