[成形过程仿真优化与集成计算材料工程]限定加热管布局的快速热循环注塑成形模具电加热系统优化

针对管道布局、最大允许能耗给定条件下快速热循环注塑成形（RHCM）注塑模具型腔表面快速均匀加热的问题，提出以单根加热棒热流密度为设计变量，以模具型腔表面升温效率和温度分布均匀性为目标，结合有限元模拟、响应面设计以及多目标粒子群优化技术来优化RHCM模具电加热系统。与优化前相比，加热系统优化后，模具型腔表面最大温差降低63.4%，加热系统总能耗降低9%。对比了不同注塑成形工艺条件下成形的平板塑件表面质量，结果表明，相对传统注塑成形（CIM）工艺，RHCM工艺将制品表面粗糙度Ra从320 nm降低到118 nm，并有效抑制了制品表面熔接痕、缩痕等缺陷；发现制品表面粗糙度与型腔表面对应点温度成负相关，说明优化后的型腔表面温度分布更有利于提升制品表面质量。     

CNN入侵检测算法在电力营销系统中的应用

为应对移动互联网下电力营销末端网络侧流量增大后的网络安全问题,提出一种攻防式CNN网络入侵检测模型.针对传统入侵检测模型仅有单个分类器造成精度不高的问题,提出基分类器概念,为找到每个基分类器的最佳权重,建立斯塔克尔伯格博弈数学模型,利用遗传算法寻找模型中的最优解.在实验仿真计算中,使用NSL-KDD数据集验证了该模型的有效性.     

板翅式换热器中新型微凸翅片结构设计及性能分析

为提高翅片区域的换热效率、改善板翅式换热器的整体换热性能,提出了一种新型微凸翅片结构。基于结构参数多采样点处的热力学性能仿真结果构建近似模型,以翅片热功率最高为优化目标、压降为约束,使用序列二次规划法确定了微凸体结构参数（微凸高度、微凸夹角、微凸开口长度）的最优值;对微凸体排列间距、排列方式进行优化,确定了改进微凸翅片结构的具体参数值。通过对翅片流道内温度场、压力场分析,以及与相同尺寸的平直翅片的换热性能对比,验证了所提出的新型微凸翅片结构的有效性。     

均压电容器介损现场试验的改进措施

均压电容器电容及介损测量是保证断路器安全稳定运行的一项重要工作。现场测量存在感应电严重干扰的问题,而且目前出现越来越多均压电容器按照预试规程10 kV测试电压下介损值超标,而返厂测试又合格的情况。对现场测量方法进行了研究,提出采用改变试验电源频率和提高试验电源电压的方法来进行均压电容器电容及介损测量。首先对改变试验电源频率来实现对现场电磁干扰的屏蔽、均压电容器介损随电压的变化关系进行了理论分析,然后在某500 kV变电站对均压电容器进行了现场电容及介损测试,结果表明改进后的测试方法收到了很好的效果,这个研究成果对均压电容器预试具有指导性意义。     

多制式数字调制系统的设计与实现

文章简要介绍了一种利用数字调制芯片ＨＳＰ５０２１５设计和实现的高速数字调制系统，它可以对数字信号进行多种方式的调制，如ＢＰＳＫ、ＱＰＳＫ、ＯＱＰＳＫ、ＭＳＫ或ｍＱＡＭ。本系统可以用于有线电视信道中各种数字传输方式的研究，稍加修改也可以作为有线电视数字机顶盒或电缆ｍｏｄｅｍ系统的调制发送模块。     

一种为三维物体表面添加纹理的精确方法*

针对真实物体进行三维数字化重建的工程中,物体的空间位置及色彩等特征的数据采集始终是一项困难的,同时却又是十分重要的工作,设计的三维光学数字成像系统可以同时采集物体在同一个方向的深度图像和与它精确对应的纹理图像,在深度图像合成的同时进行纹理图像的融合.在进行多视角的纹理图像融合时,对权函数的设定提出了新的准则,使融合后的纹理图像更加逼真,可以产生高真实感的物体三维数字化模型.     

DM891复合变性淀粉在涤棉细布上的应用

将ＤＭ８９１复合变性淀粉用于涤棉细布的上浆和织造，证明该浆料性能优越，可提高浆纱质量、织造效率和布匹质量。     

利用脉冲DSPI技术测量心动位移分布

提出了一种基于脉冲数字散斑干涉（ＤＳＰＩ）系统的心动位移测量技术。该技术利用激光照射体表产生的动态生物散斑相关条纹图提取并记录心动周期时间历程中瞬态空－时位移场分布，进而通过条纹自动分析技术获得高精度重建的光学心动图。     

光学微盘的溶胶—凝胶法制备及其性能研究

光学微谐振腔是指尺度可与光波长比拟且具有高品质因数Q的谐振腔.目前人们制备的光学微腔主要有F-P谐振腔、小球、微盘、微环等.实验中制备光学微谐振腔的关键是如何提高其Q值.到目前为止,人们制备光学微盘的方法主要是半导体刻蚀、聚合物光刻两种方法.我们把溶胶-凝胶技术引入到微盘的制作中来,结合光刻工艺,得到了数十微米直径微盘的列阵.在制备微盘的过程中掺入激光染料若丹明B,用来研究所制备微盘的光学性质.在532 nm激光抽运下,观察到回廊耳语模式,实验所得模式的峰位与理论值相符.利用实验数据估算所制备的微盘谐振腔Q值约为900.实验结果表明,溶胶-凝胶技术和光刻工艺结合,是一种用于制备光学微盘简单可行的方法.(OC23)     

温度对交流油纸绝缘套管频域介电谱特性的影响研究

本文针对交流油纸绝缘套管频域介电谱测试,阐述套管频域介电谱测试原理和温度影响机理,选取72.5kV、110kV和220kV油纸电容式套管试品开展温度相关性研究,从微观机理解释了温度对套管频域介电谱特性的影响规律,并提出基于Arrhenius方程的套管介电谱温度校正方法,工程应用效果验证了温度校正方法的有效性和套管绝缘状态评估的准确性.