Cu与三元层状化合物复合材料研究现状

现代工业的需求,迫使铜为克服自身缺点而向合金化和弥散增强化发展。铜基复合材料我们早已不陌生,但是各种弥散增强相制成的复合材料有其自身缺点。本文回顾了常见的Cu基增强相以及他们的优缺点比较,简要介绍三元层状化合物Mn+1AXn的组成与结构以及其优异性能,并分别介绍了Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2AlN Ti2AlC和Ti2SnC它们分别与Cu复合材料的研究进展和展望未来应用前景。     

基于多属性决策的复杂网络节点攻击研究

在复杂网络攻击中,指挥决策者在制定攻击方案时缺乏可靠依据,实施行动时难以达到任务目标效果,针对这种情况提出了一种科学的复杂网络节点攻击效果评估方法。通过对网络攻击中攻击方收益、攻击方损耗、攻击方遇到的风险进行分析,建立了相应的指标体系;利用TOPSIS方法对网络中节点的攻击效果进行综合评估和排序,有效克服了传统节点选取方法中依靠网络拓扑单一指标(如介数、度中心性)进行评价的片面性,为制定网络攻击方案提供了科学依据。     

信息化战场指挥对抗技术研究

随着信息技术在指挥实践中的大量运用以及数字化部队和信息化武器装备的出现,使得指挥活动从机械化时代迈入信息化时代,数字化部队的指挥对抗不仅是武器装备和人员的对抗,更是指挥决策的较量,在信息化战场中,指挥对抗愈演愈烈,其在指挥中的核心地位更加突出,在二次海湾战争及21世纪以来的几次军事斗争中,美军利用其在指挥对抗领域的技术和能力优势,总能够在进行实体打击之前就瘫痪对方的军事反抗能力,抗击效果显著,研究指挥对抗技术迫在眉睫。     

同态加密技术及其在云计算隐私保护中的应用

云计算技术的快速发展使得云服务模式具备了广阔的应用空间,这种模式使用户具备了过往无法比拟的计算能力和存储空间等优势。在云服务模式下用户的隐私安全问题是其推广和应用中面临的首要问题,如何在计算数据的过程中既保证数据的隐私性,又保证其可用性是面临的一大难题,同态加密技术作为解决这一问题的关键手段,是近年来国际国内学界的热点问题。本文介绍了云计算隐私安全和同态加密研究进展、同态加密算法的分类、安全理论基础、全同态加密方案的实现技术以及同态加密技术在云计算隐私保护的应用,重点对各类同态加密方案的优缺点进行了介绍和分析,提出了未来的研究方向。     

保温隔热墙体材料的研究现状

保温隔热材料近年来发展迅速,目前已在墙体方面得到大量应用。本文主要概述了有机、无机以及复合保温隔热墙体材料的研究现状,国内有机保温隔热材料主要采用聚苯乙烯泡沫板(EPS)、聚氨酯材料(PU)、挤塑聚苯乙烯泡沫板(XPS)等,无机保温材料主要有泡沫玻璃、泡沫混凝土、岩棉和无机保温砂浆等,有机保温材料和无机保温材料各有优缺点,对比分析表明：复合保温隔热墙体材料将成为一种发展趋势。最后分析了我国保温隔热墙体材料的应用现状。     

Cu基功能梯度复合材料的发展及研究现状

Cu具有优良的性能,仅次于银的导电和导热性,容易塑性变形等,但铜的强度、硬度较低,耐腐蚀、耐氧化、耐磨性差等大大限制了其应用,要求既具有高导电、导热低温延展性,同时具有高强度、耐腐蚀、氧化等性能,Cu基功能梯度材料的出现满足了材料这种高导电率、高强度以及更高的性能要求,目前有Cu-Mo,Cu-WC等功能梯度材料,在导电导热性、等离子体材料等有广泛的应用。重点综述了Cu基功能梯度复合材料的各种制备方法、应用,并对其未来发展及前景进行了展望。     

超支化离子液体聚合物合成方法综述

总结了超支化离子液体聚合物（HPILs）的合成方法,重点介绍了以聚缩水甘油、聚酯、聚环氧乙烷、咪唑、聚对氯甲基苯乙烯等结构为核心的HPILs的合成技术,最后讨论了HPILs合成技术的发展前景。     

三嵌段离子液体共聚物mPEG-b-PS-b-PVBMImTFSI合成及表征

通过可逆加成断裂链转移自由基聚合(RAFT)法,以偶氮二异丁腈为引发剂,合成了含有聚乙二醇单甲醚(mPEG)、聚苯乙烯(PS)和聚对氯甲基苯乙烯(PVBC)链段的三嵌段共聚物mPEG-b-PS-b-PVBC。将合成的共聚物与1-甲基咪唑(NMIm)进行季铵化反应,再与双三氟甲基磺酰亚胺锂(LiTFSI)进行阴离子交换,得到了以双三氟甲烷磺酰亚胺根(TFSI-)为反离子的离子液体三嵌段共聚物mPEG-b-PS-b-PVBMImTFSI。采用凝胶渗透色谱仪、核磁共振氢谱仪以及傅里叶变换红外光谱仪对共聚物的分子量和结构进行了表征与分析,通过电化学交流阻抗法测定共聚物的离子电导率。测试结果表明,室温下mPEG-b-PS-b-PVBMImTFSI的离子电导率为4.9×10^-4S/cm,高于mPEG-b-PS-CTA的离子电导率1.0×10^-4 S/cm。证明聚合离子液体链段的引入可以有效提高共聚物的离子传导能力。