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多线切割机的切割运动分析 总被引：1，自引：0，他引：1
半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备。对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析。 相似文献
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提出二维湍流热对流DNS模拟的并行直接求解方法(Parallel Direct Method of DNS, PDM-DNS）,在“天河二号”超级计算机上实现高Ra和极高Ra湍流热对流大规模DNS计算。高分辨率的湍流热对流计算结果表明不同Ra（108≤Ra≤1013）的瞬时温度场的流场特性完全不同。较低Ra流场中有明显的大尺度环流和角涡;较高Ra流场中羽流运动充满随机性;更高Ra流场出现小尺寸漩涡并不断从上下底板产生,这些涡相互影响作用,随大尺度环流一起作绕行运动。二维湍流热对流的Nu与Ra存在标度关系,标度律约为0.3。 相似文献
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