均匀化处理对挤压态Mg-Al-Zn-0.1Y合金热变形行为及织构的影响

利用250～400℃、0.01～10 s^-1 Gleeble 3500热模拟机等温热压缩试验研究了均匀化处理对稀土Y微合金化挤压态Mg-Al-Zn合金热变形行为的影响,利用电子背散射衍射(EBSD)研究了均匀化热处理对其热变形织构的影响。建立了挤压态和均匀化处理态Mg-Al-Zn-0.1Y镁合金的Arrhenius型本构方程,绘制了代表稳态流动的0.5应变加工图。研究了均匀化热处理对合金热加工图的影响,发现均匀化处理拓宽了合金低温可加工区,提升了合金的低温可加工性,确定了挤压态合金的适宜加工区为(325～375℃、0.01～0.1 s^-1)和(350～375℃、1～10 s^-1),均匀化热处理态合金的适宜加工区为(275～325℃、0.01～0.1 s^-1)。均匀化热处理提升了合金的动态再结晶能力,弱化了挤压态合金热变形基面织构强度,提升了软取向部分比例,提高了挤压态镁合金的热成形性。     

建立可扩展验证核的方法研究

提出一种可扩展验证核的结构,根据该结构建立了一个面向光通信应用领域SDH系列芯片验证的可扩展验证核VIP,验证人员通过文本编辑,可以产生验证所需要的XML配置文件,VIP根据配置XML文件,产生仿真激励并在线检查仿真结果.     

PMC模型下超立方体的一种条件诊断算法

诊断是一种提升互连网络可靠性的常用手段．条件诊断是假设系统中任一节点的所有相邻节点不会同时发生故障,这种诊断大大提高了诊断的有效性．提出一种在PMC模型下超立方体的条件诊断算法,通过广度优先搜索遍历整个超立方体,在遍历过程中通过相邻节点之间的诊断结果将超立方体节点分成若干个集合,再通过集合之间的关系和集合中所含元素的数量识别出故障集合和无故障集合．对于n维超立方体,节点数为N,该算法的时间复杂度为O(N²)．     

构造特定应用领域芯片验证环境的方法讨论

由于IC设计复杂度日益增加，用于IC设计功能验证的时间占到整个设计周期的60％—70％。我们认为针对某个领域的产品，开发可配置的验证环境是验证领域的一个方向，本文重点讨论开发特定应用领域芯片的验证环境方法，并介绍了根据该方法，我们开发的一个面向SDH领域系列芯片的验证环境。     

异构多核图形处理器存储系统设计与实现

提出了异构多核图形处理器(HMGPU)存储管理系统的硬件实现方法,采用固定分区与分页式分区两种方式分别对大片连续数据与小片非连续数据进行管理,使用Verilog语言进行硬件设计和仿真,并在FPGA开发板上进行了验证。实验结果表明,该系统为HMGPU提供了2 021.2 MB/s的有效存储带宽。     

用VIS系统验证电路的实时特性的探讨

文章在分析形式化验证／综合系统VIS 的基础上,改进了该电子系统中的关键技术——二叉判定图（BDD）,使BDD能表示电路的定时性质,这样就为VIS系统能够进行电路的时间特性验证和实时模型检验打下了基础。     

图形处理器的历史现状和发展趋势

主要介绍图形处理器GPU的发展历史和现状,分析目前GPU发展中存在的问题和发展趋势,并提出对我国发展GPU的看法。     

日本个人CAD系统概述

进入七十年代以来,计算机辅助设计(CAD)技术在一些先进的工业国家得到较快的发展。其应用已从早期的辅助机械设计、印制板设计。电路设计逐步扩大到VLSI设计、土本、建筑设计、服装与花样设计和管道布局等领域。这些CAD系统大都是以通用大中型、超小型或小型机为基础并作为专用,再配以数台或数十台图形显示设备和数字化仪、绘图机等图形输出设备组成庞大的系统,其软件是以图形功能为主体的。系统的价格昂贵,多在数千万～一亿五千万日元之间。引入这种CAD系统的一般是大型企业。为了区别起见,有时称这种系统为本来的(Proper)CAD系统。近年来,出现了规模较小的紧缩(Compact)CAD系统。它不是以某种现有的通用机为基础,而是将有关的硬件组装在一起而成。这类系统售价为一～三千     

用高阶逻辑表达时态逻辑及其应用

硬件设计的形式化验证技术开辟了对复杂的超大规模集成电路设计进行验证的新途径。高阶逻辑和时态逻辑在形式化验证技术中均得到成功的应用。本文介绍用高阶逻辑表达线性时态逻辑和区间时态逻辑的方法，并以几个简单实例说明它在硬件设计验证中的应用。这种方法的优点是既利用高阶逻辑系统ＨＯＬ的机械化定理证明手段，又发挥了时态逻辑的表达硬件的动态性质的能力。