基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究

三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术.传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广泛关注.提出一种基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合方法.首先采用磁控溅射方法分别进行金属Ag和Au...     

印刷体汉字识别后处理方法的研究

高阶N-gram语言模型在OCR后处理方面有着广泛的应用,但也面临着因模型复杂度大导致的数据稀疏,以及耗费较多的时空资源等问题。该文针对印刷体汉字识别的后处理,提出了一种基于字节的语言模型的后处理算法。通过采用字节作为语言模型的基本表示单位,模型的复杂度大大降低,从而数据稀疏问题得到很大程度上缓解。实验证明,采用基于字节的语言模型的后处理系统能够以极少的时空开销获取很好的识别性能。在有部分分割错误的测试集上,正确率从88.67%提高到了98.32%,错误率下降了85.18%,运行速度较基于字以及基于词的系统有了大幅的提升,提高了后处理系统的综合性能;与目前常用的基于词的语言模型后处理系统相比,新系统能够节省95%的运行时间和98%的内存资源,但系统识别率仅降低了1.11%。     

半导体照明中的非成像光学及其应用

以GaN基功率型发光二极管(LED)为代表的半导体照明光源,具有其他传统光源无法比拟的诸多优点,被公认为21世纪最有价值的新型光源。充分发挥功率型LED的优势,利用非成像光学进行面向实际应用的功率型LED封装光学系统设计,以高端半导体照明光源的制造为突破点,带动整个半导体照明产业的快速进步,已成为半导体照明技术发展的战略选择。回顾了非成像光学的历史、研究进展以及在半导体照明中的应用,并通过设计实例,介绍了面向功率型LED光线耦合、二维给定光分布以及三维给定光分布问题的非成像光学系统设计原理与解决方案。     

晶圆级多层堆叠技术

随着5G和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍;并对封装过程中的两项关键工艺,硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析;结合实际封装工艺对晶圆级多层堆叠过程中的可靠性管理进行了论述。在集成电路由二维展开至三维的发展过程中,晶圆级多层堆叠技术将起到至关重要的作用。