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1.
分布式光纤光栅传感器波长检测新技术简述   总被引:7,自引:1,他引:6  
本文阐述了光纤布拉格光栅温度应力传感器的工作原理及光栅中心波长的移动探测解调原理,以及分布式光纤光栅传感器解调的新方法,并且给出了其应用前景。  相似文献
2.
基于逆磁致伸缩效应的残余应力检测方法   总被引:7,自引:0,他引:7  
根据铁磁材料的逆磁致伸缩效应,研究了基于这一效应的磁各向异性四极探头型传感器检测铁磁材料残余应力的方法,并进行了20^#钢压缩试件的典型实验,实验证明了这种方法是可行的。  相似文献
3.
同时测量应力和温度的光纤传感技术述评   总被引:6,自引:0,他引:6  
有时对埋入复合材料的光纤传感器要求能同时测出材料所受的应力(应变)和温度.然而我们得到的输出量往往是两光束的相位差,如何据此判断探测光纤是只受到应力影响(指温度不变)或只受到温度影响(指无应力状态),还是更经常遇到的应力、温度同时变化?这便是当前光纤传感领域急需解决的实用性很强的一个课题,并已成为近两年研究的热点.  相似文献
4.
用单片机实现振动时效控制   总被引:6,自引:0,他引:6  
本文简介了振动时效的原理并着重介绍了如何用单片机对振动时效过程进行实时控制。  相似文献
5.
炭黑/硅橡胶复合材料的压阻特性研究与改进   总被引:6,自引:2,他引:4  
我们对柔性挤压应力传感器,炭黑/硅橡胶复合材料的压阻特性进行了研究,提出了其压力-电阻的简化理论计算公式.实验研究表明,通过添加有机溶剂和SiO2纳米粉可以有效地提高炭黑分布的均匀程度和复合材料的弹性模量,从而改善复合材料的压阻性能.用这种复合材料制备的力敏元件不受被测物体表面形状的限制,可以被广泛应用于各种规则和不规则曲面的挤压应力测量.  相似文献
6.
Si基Cu/NiFe薄膜的生长及其粘附特性研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
微机械(MEMS)工艺和集成电路(IC)工艺中,在硅(Si)片上电铸高深宽比坡莫(NiFe)合金材料常出现脱落现象.提出了一种电铸NiFe合金材料的新方法,这种方法制作的合金薄膜厚度达200 μm时不脱落.此方法即对等离子刻蚀后的硅片溅射种子层铜(Cu),然后对种子层进行电镀,当其厚度达到约15 μm时,再进行NiFe合金的电铸.本文用扫描电镜、x射线衍射仪和剥离实验研究了薄膜粘附特性.研究结果表明当对种子层电镀后,随着Cu种子层厚度的增加,Cu/NiFe薄膜与基体的粘附强度增加,而薄膜的残余应力降低;同时Cu膜表面粗糙度增加,也增加了NiFe膜与Cu膜的粘附强度.  相似文献
7.
扩散硅压力传感器应力计算建模   总被引:4,自引:1,他引:3  
本文依据弹性力学厚板原理建立扩散硅压力传感器的应力计算模型,根据电桥原理得到应力与其输出电压之间的关系.计算结果与标定值比较,吻合良好.  相似文献
8.
硅片键合界面的应力研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文主要研究硅片直接键合界面结构与应力大小.当抛光硅片直接键合时,界面出现极薄的过渡区,并存在微小的晶向差,但不引起多余应力.当热生长了二氧化硅层的硅片相键合时,界面存在二氧化硅层,并引起张应力,其大小与硅二氧化硅系统应力大小相当.  相似文献
9.
MEMS应用中的TiN薄膜工艺研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
杨梅  舒琼  陈兢 《传感技术学报》2006,19(5):1448-1450,1454
运用反应射频溅射的方法进行了TiN薄膜的制备,通过改变关键工艺参数,如氩气氮气比、气体压力等,研究工艺参数对TiN薄膜特性的影响.论文还研究了不同退火工艺条件对薄膜应力的影响,可以实现薄膜低温退火.论文还对TiN的刻蚀和抗腐蚀特性进行了研究,对比了多种湿法对TiN的刻蚀情况,得出常温下TiN具有良好的抗腐蚀特性,并得到干法和湿法刻蚀速率.为TiN材料的MEMS应用打下了基础.  相似文献
10.
微机械薄膜应力的在线测试结构   总被引:3,自引:0,他引:3  
微机械薄膜应力对MEMS器件有较大的影响,因此应力测量对于工艺监控和MEMS器件设计是必须的。介绍了微机械薄膜应力的在线测试结构与方法,详细分析了各种方法的特点。对于MEMS薄膜应力测试结构设计有一定的参考价值。  相似文献
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