首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   147794篇
  免费   8981篇
  国内免费   6771篇
电工技术   16402篇
技术理论   2篇
综合类   13271篇
化学工业   14617篇
金属工艺   9440篇
机械仪表   13701篇
建筑科学   14115篇
矿业工程   6672篇
能源动力   2344篇
轻工业   8853篇
水利工程   3825篇
石油天然气   5080篇
武器工业   2326篇
无线电   13647篇
一般工业技术   10098篇
冶金工业   3951篇
原子能技术   507篇
自动化技术   24695篇
  2024年   460篇
  2023年   2519篇
  2022年   2816篇
  2021年   3337篇
  2020年   3395篇
  2019年   3926篇
  2018年   2093篇
  2017年   3064篇
  2016年   3523篇
  2015年   4245篇
  2014年   8116篇
  2013年   6814篇
  2012年   8413篇
  2011年   8919篇
  2010年   8355篇
  2009年   9313篇
  2008年   10144篇
  2007年   9279篇
  2006年   8235篇
  2005年   8094篇
  2004年   7381篇
  2003年   6454篇
  2002年   5259篇
  2001年   4678篇
  2000年   3790篇
  1999年   3357篇
  1998年   3005篇
  1997年   2676篇
  1996年   2383篇
  1995年   2104篇
  1994年   1768篇
  1993年   1423篇
  1992年   1177篇
  1991年   1003篇
  1990年   865篇
  1989年   910篇
  1988年   115篇
  1987年   59篇
  1986年   29篇
  1985年   10篇
  1984年   12篇
  1983年   7篇
  1982年   3篇
  1981年   3篇
  1980年   3篇
  1979年   4篇
  1975年   1篇
  1965年   2篇
  1959年   1篇
  1951年   4篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
大庆油田提高采收率的现场应用中,三元复合驱比水驱提高采收率20个百分点左右,比聚合物驱提高采收率6~10个百分点。但是由于碱的存在,油井结垢严重,增加了生产难度及维护强度,成为限制其工业化应用的关键性因素之一。大庆油田经过多年的研究与实践,通过先导试验对结垢动态变化、三元体系与油层岩石长期作用进行研究,揭示了钙硅复合结垢机理和规律,首次建立了结垢定性和定量的预测方法;通过独特结构设计和低表面能材料改性,研发出系列防垢举升设备;依据成垢机理,发明了复合垢清防垢剂,清垢率、防垢率均达 85%以上。通过物理、化学防治措施相结合的方法,油井检泵周期大幅延长,解决了油井因结垢无法长期连续生产的难题,保障了三元复合驱的大规模应用。  相似文献   
4.
5.
安全仪表功能(SIF)回路是为了降低特定场景的安全风险而设置的,定级报告中SIF回路的功能描述是工艺设计的完整逻辑要求,包含关键动作及附件动作。安全完整性等级(SIL)验证属于概率学领域研究范畴,影响失效率的因素多且复杂。如果SIL验证无法通过,将造成大量的设计变更,浪费工程投资,影响工期。设计人员应关注SIL定级报告中关键动作的识别、要求平均失效概率以及SIF回路架构的约束。按照文中方法优化测量元件、逻辑控制器、执行元件及辅助元件的设计,可增加通过验证的概率。在没有预验证及安全要求规格书时,可以参考文中典型可通过SIL验证的SIF回路的经验架构进行优化设计,以减少工程变更。  相似文献   
6.
阐述提出一种基于特高压工程的图像识别算法,通过对原始图像高斯低通滤波、平滑、亮度拉伸以及增强预处理,降低原始图像噪声,并且使图像亮度增强,探讨选取色调、饱和度以及亮度作为图像特征向量,利用模糊数据自相关函数对特高压工程图像特征进行提取。在此基础上对将图像特征向量映射到图像上,并且对特高压工程图像特征进行匹配,识别到图像中的目标。  相似文献   
7.
8.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。  相似文献   
9.
10.
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号