PSP金属贴片

这套由韩国GARIZ公司出品的PSP专用金属贴片，除了美观之外并没有对PSP本身起太大作用，而且还不知道会否对操作手感造成影响。不过这套金属贴片的主要卖点是美化PSP机身。所以我们先抛开专业玩家的眼光，从美学角度出发来欣赏这套金壁辉煌的PSP贴片。[编者按]     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？     

理想塑性平面应变问题的上限单元分析

采用在UBET基本单元内截取基元体的方法,建立了理想塑性平面应变问题的速度场和上限功率表达式,为UBET基本单元速度场方程的建立提供了一种简捷的新方法。同时以开式模锻件为例进行UBET分析,并与相应的滑移线法进行了对比。     

材料应变率及拉、压非对称特性对汽车碰撞仿真结果的影响

以汽车前保险杠撞柱为侧，研究了材料的应变率及拉、压非对称特性对于仿真得到的零件变形过程、零件吸能特性以及碰撞力变化的影响。结果发现，材料应变率及拉、压非对称特性对仿真结果影响很大。对于某些特殊金属材料如镁合金，在仿真中必须考虑其材料应变率及拉、压非对称特性。     

低应变动测与抽芯验桩结果对比分析

通过低应变反射波法与钻孔抽芯 2种检测方法的结果对比分析 ,验证低应变反射波法检测基桩的缺陷及位置的准确性 ,积累波形判别的经验。     

环球仪器与清华大学合作编写《贴片工艺与设备》教科书

近日，电子工业出版社出版的《贴片工艺与设备》正式面世，本书由环球仪器公司和清华大学合作编写，通过环球仪器研发部门和清华一伟创力SMT实验室的共同努力，由环球仪器技术人员和清华大学老师以及其他业内专家组成团队完成。     

机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究

用Ｘ射线和电镜研究了Ｆｅ＿（７０）Ｂ＿（３０）粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中，粉末的Ｘ射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽，这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。Ｘ射线衍射结果表明：随着机械合金化的进行，粉末的晶粒尺寸逐渐减小，球磨初期晶粒尺寸下降较快，经１５ｈ球磨，晶粒尺寸为２５ｎｍ，机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢，８０ｈ球磨后晶粒尺寸可达５ｎｍ。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大，球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加，当粉末粒子尺寸很小时，随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。     

环形容器接管环带区球壳侧应变场在线性条件下的工程估算研究

本文用电测法对３台带接管的球形容器（两台带正交接管，一台带切向接管）接管环带区的应变进行了测试，对应变分布进行了分析。认为球形容器接管环带区的峰值应变位于离焊缝较近的球壳侧，且峰值应变和压力具有线性关系。在线性条件下，对球壳侧应变的工程估算进行了探测，得出的试验式可供压力容器安全评定时参考。