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1.
李勇 《控制工程(北京)》1997,(5):1-6
本文研究一类挠性多体航天器快速大角度机动的动力学与控制问题。考虑构形为“刚性主体+挠性梁+刚性端质量”的航天器,并假定它在一平面内作大角度旋转运动,本文利用Hamilton原理,建立了系统的非线性无穷维动力学模型,在只可测量刚性主体旋转角及其速率的情况下,设计了一种线性反馈控制方案,并证明了相应的闭环系统的渐近稳定性。 相似文献
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3.
介绍了铁道棒形瓷绝缘子附件验收的主要项目拉伸负荷试验的方法、项目及判断根据,并根据产品附件的特点,对组合式拉力装置的结构和试验进行了分析和评价。 相似文献
4.
《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… 相似文献
5.
修改Outlook 2002的附件限制。为了提高安全性,防止电子邮件中可能存在病毒的附件对用户的电脑造成伤害,在Outlook 2002中,用户将不能把一些类型的件作为附件发送,而如果收到的电子邮件中有这些类型的附件,也会被Outlook禁止打开。虽然这提高了安全性,但是在使用过程中确有可能对用户带来麻 相似文献
6.
国际半导体技术的迅猛发展,对超纯气体的要求越来越高,超纯气体输送系统是超纯气体的污染源,本文介绍如何减少超纯气体输送系统对超纯气体的污染。 相似文献
7.
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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OWA是远程用户访问邮件的得力助手,但它对附件的处理却为恶意代码和入侵者留下了可乘之机。本文为您介绍一些降低风险的技巧。[编者按] 相似文献